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| 審判番号（事件番号） | データベース | 権利 |
|---|---|---|
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| 平成21行ケ10096審決取消請求事件 | 判例 | 特許 |
| 平成24行ケ10174審決取消請求事件 | 判例 | 特許 |
| 平成20行ケ10243審決取消請求事件 | 判例 | 特許 |
| 平成23行ケ10127審決取消請求事件 | 判例 | 特許 |
| 元本PDF |
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|---|
| 事件 |
平成
23年
(行ケ)
10263号
審決取消請求事件
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|---|---|
| 裁判所のデータが存在しません。 | |
| 裁判所 | 知的財産高等裁判所 |
| 判決言渡日 | 2012/09/27 |
| 権利種別 | 特許権 |
| 訴訟類型 | 行政訴訟 |
| 判例全文 | |
|---|---|
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判例全文
平成２４年９月２７日判決言渡 平成２３年（行ケ）第１０２６３号 審決取消請求事件 口頭弁論終結日 平成２４年７月２４日 判 決 原 告 株式会社三和研究所 原 告 森村商事株式会社 原告ら訴訟代理人弁護士 森 ｱ 博 之 同 平 林 拓 人 原告ら訴訟代理人弁理士 赤 堀 龍 吾 同 森 田 秀 彦 被 告 四国化成工業株式会社 訴訟代理人弁護士 加 藤 幸 江 同 山 田 威 一郎 訴訟代理人弁理士 三 枝 英 二 同 林 雅 仁 同 菱 田 高 弘 主 文 １ 原告らの請求をいずれも棄却する。 ２ 訴訟費用は原告らの負担とする。 事 実 及 び 理 由 第１ 請求 特許庁が無効２０１０−８００１９３号事件について平成２３年７月１日にした 審決を取り消す。 第２ 争いのない事実 １ 特許庁における手続の経緯 被告は，発明の名称を「銅及び銅合金の表面処理剤」とする特許（平成８年９月 1 １ ９日出願，平成１６年４月２３日設定登録。優先権主張 平成８年２月２６日 日本国。特許第３５４７０２８号。）（以下「本件特許」という。）の特許権者で ある（甲１１）。 原告らは，平成２２年１０月２２日，本件特許につき無効審判（無効２０１０− ８００１９３号事件）を請求し，被告は，平成２３年１月１１日，本件特許の明細 書の訂正（以下「本件訂正」という。）を請求した。特許庁は，平成２３年７月１ 日，「訂正を認める。本件審判の請求は，成り立たない。」との審決をし，その謄 本は同月１２日，原告らに送達された。 ２ 特許請求の範囲 本件特許に係る特許請求の範囲の請求項１（以下，請求項１記載の発明を「本件 発明」という。）は，以下のとおりである（甲１１）。 「イミダゾール化合物あるいはベンズイミダゾール化合物，コンプレクサン化合 物及び鉄イオンを必須成分として含有する水溶液からなる銅及び銅合金の表面処理 剤。」 ３ 本件訂正の内容 本件訂正における訂正事項１及び２の内容は，以下のとおりである（以下，本件 特許に係る本件訂正前の明細書を「本件明細書」，本件訂正後の明細書を「本件訂 正明細書」という。）。 (1) 訂正事項１ 本件明細書の段落【００１４】中の「２−（５−シクロヘキシルペンチル）等の ２−（シクロヘキシルアルキル）ベンズイミダゾール化合物」を「２−（５−シク ロヘキシルペンチル）ベンズイミダゾール等の２−（シクロヘキシルアルキル）ベ ンズイミダゾール化合物」と訂正する。 (2) 訂正事項２ 本件明細書の段落【００１５】中の「，エチレンジアミンテトラキスメチレンホ スホン酸（ＥＤＴＰＯ），ニトリロトリスメチレンホスホン酸（ＮＴＰＯ）」を削 2 除する。 ４ 審決の理由 審決の理由は，別紙審決書写し記載のとおりであり，その概要は，以下のとおり である。 (1) 本件訂正の可否 ア 訂正事項１について 誤記の訂正を目的とするものであり，適法な訂正である。 イ 訂正事項２について 本件発明の「コンプレクサン化合物」については，本件明細書には，その具体的 な意義についての記載がなく，単に物質名が列挙されているにすぎない。被告が提 出した証拠からは，被告が主張するように，「コンプレクサン」が「アミノポリカ ルボ ン酸 類の 総 称をいい， 少な くとも１つの− Ｎ（ ＣＨ２ ＣＯＯ Ｈ）２ を持ち， 多 くの金属イオンと極めて安定的な化合物を作るキレート剤」のことであると一義的 に理解することはできない。本件明細書の段落【００１５】に列挙された「コンプ レクサン化合物」の各化合物から訂正事項２により削除した残りの化合物も，被告 が主張する意味とは異なる。「コンプレクサン化合物」が上記のように一般的に一 義的な意味が明確にされていないことに鑑みれば，本件明細書における「コンプレ クサン化合物」の意義は本件明細書の段落【００１５】に列挙された物質として特 定されるべきである。 本件明細書の段落【００１５】には「コンプレクサン化合物」として，「イミノ 二酢酸（ＩＤＡ），・・・ニトリロトリスメチレンホスホン酸（ＮＴＰＯ）等」と 「これらの塩類」と記載されており，前記「等」に何が含まれるのか明確でないか ら，本件発明における「コンプレクサン化合物」とは 上 記「イミ ノ二 酢 酸（ ＩＤ Ａ ），・・・ ニトリロトリスメチレンホスホン酸（ Ｎ ＴＰＯ）」と「 こ れらの塩 類」を意味するものと認められる。 したがって，訂正事項２は，本件明細書の段落【００１５】に「コンプレクサン 3 化合物」として列挙されている化合物の一部を削除するものであるから，特許請求 の範囲の減縮を目的とするものであり，適法な訂正である。 無効理由に対する判断 (2) ア(ｱ) 平成１１年法律第４１号による改正前の特許法29条1項3号について 本件発明は，本件特許の優先日前に頒布された刊行物である特開平７−１６６３ ８１号公報（甲１。以下「甲１文献」という。）に記載された発明（以下「甲１発 明」という。）には記載されておらず，平成１１年法律第４１号による改正前の特 許法29条1項3号（以下「旧特許法29条1項3号」という。）には該当しない。 (ｲ) 特許法29条2項について 本件発明のうち後記相違点２に係る構成は，本件特許の優先日前に頒布された刊 行物である特開平７−７９０６１号公報（甲４。以下「甲４文献」という。）に記 載された発明（以下「甲４発明」という。）と，特開平６−８１１６１号公報（甲 ５。以下「甲５文 献 」という。），特 公昭 ５６−１８０７７号 公報（甲６。以下 「甲６文献」という。）及び特開昭６１−４１７７５号公報（甲７。以下「甲７文 献」という。）に記載された技術に基づいて，当業者が容易になし得たことではな い。 本件発明のうち後記相違点３に係る構成は，本件特許の優先日前に頒布された刊 行物である甲５文献に記載された発明（以下「甲５発明」という。）と，甲４文献， 特開平７−５４１６９号公報（甲８。以下「甲８文献」という。）及び特開平６− ２１７６号公報（甲９。以下「甲９文献」という。）に記載された技術に基づいて， 当業者が容易になし得たことではない。 (ｳ) 平成１４年法律第２４号による改正前の特許法36条4項について 本件訂正明細書には，「イミダゾール化合物あるいはベンズイミダゾール化合 物」「コンプレクサン化合物」及び「鉄イオン」について，具体的な物質名が列挙 され，これらの好ましい配合量及び配合割合，水溶液化する方法，並びに本件発明 の表面処理剤の使用方法が実施例と共に具体的に記載されており，当業者が本件発 4 明を実施できる程度に明確かつ十分に記載されているから，平成１４年法律第２４ 号による改正前の特許法36条4項（以下「旧特許法36条4項」という。）の要 件を満たしている。 (ｴ) 平成１４年法律第２４号による改正前の特許法36条6項1号について 本件訂正明細書には，本件発明の「イミダゾール化合物あるいはベンズイミダゾ ール化合物，コンプレクサン化合物及び鉄イオンを必須成分として含有する水溶液 からなる銅及び銅合金の表面処理剤」が本件発明が解決しようとする課題を解決し ていると当業者が認識できるように記載されているから，本件発明は本件訂正明細 書に記載されており，平成１４年法律第２４号による改正前の特許法36条6項１ 号（以下「旧特許法36条6項1号」という。）の要件を満たしている。 イ 審決が上記判断に至る過程で認定した甲１発明，甲４発明及び甲５発明の各 内容，本件発明と甲１発明の一致点及び相違点，本件発明と甲４発明の一致点及び 相違点（相違点１及び２），本件発明と甲５発明の一致点及び相違点（相違点３） は，以下のとおりである。 (ｱ) 甲１発明の内容 「皮膜形成成分のイミダゾール類として２−ウンデシルイミダゾールを酢酸に加 えて混合した上で水に加え，さらに銅よりもイオン化傾向の大きい金属とβ−ジケ トン類との錯体としてアセチルアセトン鉄錯体を加えて調製した銅および銅合金の 表面処理剤。」 (ｲ) 本件発明と甲１発明の一致点 「イミダゾール化合物及び鉄イオンを必須成分として含有する水溶液からなる銅 及び銅合金の表面処理剤。」である点 (ｳ) 本件発明と甲１発明の相違点 本 件発明では「コンプレクサン化合物」を含有するのに 対 して，甲１発明では 「コンプレクサン化合物」を含有していない点 (ｴ) 甲４発明の内容 5 「２−フェニルベンゾイミダゾールを酢酸に加え，均一に混合し，これを塩化第 二銅を添加した水に加え，さらにカプロン酸を加えてよく撹拌した銅及び銅合金の 表面処理剤。」 (ｵ) 本件発明と甲４発明の一致点 「ベンズイミダゾール化合物及び金属イオンを必須成分として含有する水溶液か らなる銅及び銅合金の表面処理剤。」である点 (ｶ) 本件発明と甲４発明の相違点 ａ 相違点１ 本件発明では金属イオンとして鉄イオンを含有しているのに対して，甲４発明で は金属イオンとして銅イオンを含有している点 ｂ 相違点２ 本件発明では必須成分としてコンプレクサン化合物を含有しているのに対して， 甲４発明では必須成分としてコンプレクサン化合物を含有していない点 (ｷ) 甲５発明の内容 「２−アルキルベンズイミダゾール誘導体を主成分としたプリフラックスに銅イ オンと反応するキレート剤としてエチレンジアミン三酢酸，ジエチレントリアミン 五酢酸，ニトリロ三酢酸，イミノ二酢酸，１，２−シクロヘキサンジアミン四酢酸， グリコールエーテルジアミン四酢酸などのようなアミノカルボン酸及びこれらの金 属塩のうち一種類以上の化合物を添加した銅及び銅合金の表面処理剤。」 (ｸ) 本件発明と甲５発明の一致点 「ベンズイミダゾール化合物及びコンプレクサン化合物を必須成分として含有す る水溶液からなる銅及び銅合金の表面処理剤。」である点 (ｹ) 本件発明と甲５発明の相違点 相違点３ 本件発明では必須成分として鉄イオンを含有しているのに対して，甲５発明では 必須成分として鉄イオンを含有していない点 6 当事者の主張 第３ １ 取消事由に関する原告らの主張 審決は，訂正事項２が適法な訂正であると判断した誤り（取消事由１），本件発 明が甲１文献に記載されていないとした判断の誤り（取消事由２），甲４文献を主 引用例とした容易想到性判断の誤り（取消事由３），甲５文献を主引用例とした容 易想到性判断の誤り（取消事由４），本件訂正明細書は当業者が本件発明を実施で きる程度に明確かつ十分に記載されているとした判断の誤り（取消事由５），本件 発明が本件訂正明細書に記載したものであるとした判断の誤り（取消事由６）があ り，その結論に影響を及ぼすから，違法であり，取り消されるべきである。 (1) 訂正事項２が適法な訂正であると判断した誤り（取消事由１） 本件明細書における「コンプレクサン化合物」の 意義 は本件明細書の段落 ア 【００１５】に列挙された物質として特定されるべきであるとした審決の判断には 誤りがある。 本件明細書の段落【００１５】には，「コンプレクサン化合物」の代表的なもの として「イミノ二酢酸（ＩＤＡ），・・・ニトリロトリスメチレンホスホン酸（Ｎ ＴＰＯ）等と こ れらの 塩類 が 挙げ られる。」と１７の化合物が 列挙された 上 で， 「等とこれらの塩類」と記載されている。また，被告が審判手続で提出した甲１５ 及び１７ないし２０からは，「コンプレクサン化合物」を一義的な意義に理解する ことはできず，訂正事項２により上記列挙された化合物の一部を削除した残りの化 合物も，被告主張に係る理解とは異なる。したがって，上記「等」に含まれるもの を特定することができず，本件明細書における「コンプレクサン化合物」は，その 意味が不明確である このような点を前提にすれば，「コンプレクサン化合物」の意味について，「コ ンプレクサン化合物」に本来的に含まれている不明確な部分である「等」を削除し さえすれば，その意味を確定できるとする審決の判断は，誤りである。 イ 上記のとおり，本件発明における「コンプレクサン化合物」の意義を誤った 7 上で，訂正事項２は特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるとした審決の判 断には，誤りがある。本件訂正によっても，段落【００１５】の「等」は削除され ておらず，したがって，訂正事項２は，単に代表的なコンプレクサン化合物の例示 の一部を削除したにすぎず，本件訂正により特許請求の範囲を減縮することにはな らない。 また，審決は，「コンプレクサン化合物」の意義は確定できないことを前提とし ているのであるから，訂正事項２で削除の対象となっている化合物が，本来「コン プレクサン化合物」の意義に含まれない化合物が誤って記載された場合であるとは いえず，訂正事項２が誤記又は誤訳の訂正であるとも認められない。 さらに，訂正事項２によって明瞭となった記載はないから，訂正事項２は明瞭で ない記載の釈明とも認められない。 そうすると，訂正事項２は，平成２３年法律第６３号による改正前の特許法１３ 4条の2第1項（以下「旧特許法134条の2第1項」という。）の規定に適合し ないから，適法な訂正であるとは認められない。 (2) 本件発明が甲１文献に記載されていないとした判断の誤り（取消事由２） 審決には，一致点として認定すべき「コンプレクサン化合物を含有する」点を相 違点と認定した誤りがある。 「大辞泉 第１版」（株式会社小学館，平成７年１２月１日発行）（甲２）によ れば，「コンプレクサン化合物」とは「エチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）など のキレート試薬の総称」を意味するとされており，「コンプレクサン化合物」をこ のように理解するのであれば，本件明細書の段落【００１５】に列挙された化合物 は全てこれに含まれる。 審決は，「コンプレクサン化合物」を本件明細書の段落【００１５】に列挙され た化合物であると認定し，その根拠の一つとして，本件明細書の段落【００１５】 に「β−ジケトン類」やその具体例である「アセチルアセトン又はその共役塩基で あるアセチルアセトナート」が挙げられていない点を挙げる。しかし，同段落は， 8 コンプレクサン化合物の代表的なものを例示したものであるから，審決の判断は失 当である。 本件明細書の段落【００１５】には，当初，コンプレクサン化合物の代表例とし て，典型的なキレート剤が記載されていた。その後，被告は，新規性欠如の無効理 由を解消するため，「コンプレクサン」とはアミノポリカルボン酸基を有するもの であると主張して，アミノポリカルボン酸基を有しないエチレンジアミンテトラキ スメチレンホスホン酸（ＥＤＴＰＯ）やニトリロトリスメチレンホスホン酸（ＮＴ ＰＯ）を段落【００１５】の例示から削除するとの本件訂正を請求し，本件訂正は 審決において認められた。しかし，本件訂正後も，段落【００１５】には，Ｎ，Ｎ −ビス（２−ヒドロキシベンジル）エチレンジアミン二酢酸（ＨＢＥＤ）及びエチ レンジアミン二プロピオン酸（ＥＤＤＰ）という，アミノカルボン酸基を有するも のの，アミノポリカルボン酸基を有しない化合物を含んでおり，被告は，本件訴訟 においては，「コンプレクサン」とは少なくとも分子内にアミノカルボン酸基を有 する化合物であると主張している。このように，被告の主張はその都度変遷してい る。 以上を踏まえると，本件発明における「コンプレクサン化合物」は「エチレンジ アミン四酢酸（ＥＤＴＡ）などのキレート試薬の総称」であり，キレート試薬には アセチルアセトンが含まれる。したがって，本件発明と甲１発明は「コンプレクサ ン化合物」を含有することにおいて共通し，本件発明は甲１発明により新規性を欠 く。 (3) 甲４文献を主引用例とした容易想到性判断の誤り（取消事由３） ア 甲４発明の認定 審決の甲４発明の認定には，以下のとおり誤りがある。 甲４文献の特許請求の範囲の請求項１，詳細な説明の段落【００１２】，【００ １７】，【００２０】ないし【００２２】，【００２４】によると，甲４発明の内 容は，審決が認定したものに限られず，「２−フェニルベンゾイミダゾール，２− 9 プロピルベンゾイミダゾール及び２−（ナフチルメチル）ベンゾイミダゾールなど のベンゾイミダゾール化合物，ギ酸，酢酸などの水溶性有機酸，並びに，ｎ−吉草 酸，１−メチル酪酸などの５個以上の炭素原子を含むモノカルボン酸，６個以上の 炭素原子を含むジカルボン酸及び４個以上の炭素原子を含むハロゲン化カルボン酸 のうちの少なくとも一種を含有し，塩化鉄，酸化鉄などの金属化合物をも含有する 銅及び銅合金の表面処理剤」とすべきであり，少なくとも審決の認定に，「塩化鉄， 酸化鉄などの金属化合物をも含有する表面処理剤」を加えるべきである。 イ 相違点の認定 上記のとおり，甲４発明では，表面処理剤は金属イオンとして鉄イオンを含有し ているから，相違点１が相違点であるとした審決の認定は誤りである。 ウ 容易想到性の判断 (ｱ) 甲５文献及び甲６文献記載の各 発明は，プリント配線板等の銅及び銅合金 パターンの上に被膜形成することを目的とした上で，更に改良を図っているもので あり，表面処理剤中の銅イオン量が過剰になることを防ごうとするものであって， 表面処理剤中の銅イオンを全て除去することを目的としているのではなく，一定程 度は銅イオンを存在させることを目的としている。したがって，上記各発明は，甲 ４発明と相反するものではなく，甲４発明に甲５文献及び甲６文献記載の各技術手 段を適用することに阻害要因はない。 また，甲４発明は，塩化第二銅が含まれているか否かにかかわらず，塩化鉄，酸 化鉄などの金属化合物を含有する表面処理剤であるから，銅イオンが添加された表 面処理剤とは限らず，この点からも，銅イオンの加除において甲４発明と甲５文献 及び甲６文献記載の各技術手段とは相反するものではない。 甲７文献には，多層印刷回路板 の内 層銅箔の接着前処理のためにも 使用で (ｲ) きる表面処理剤として，イミダゾール化合物あるいはベンズイミダゾール化合物と エチレンジアミン四酢酸とを含む表面処理剤が記載されており，甲４文献にもイミ ダゾール化合物あるいはベンズイミダゾール化合物を含む表面処理剤が記載されて 10 いる。したがって，甲７文献に記載されたエチレンジアミン四酢酸を，技術分野及 び構成の一部が同じである甲４発明の表面処理剤に添加することの動機付けが存在 する。 本件発明の作用効果が「甲第４号証乃 至甲第７号証の記載からは予測し得 (ｳ) ない。」とした審決の判断には誤りがある。 上記作用効果は，実施例における２−オクチルベンズイミダゾール，酢酸及び塩 化鉄（V）・六水和物及びエチレンジアミン四酢酸からなる，限られた成分組成に よる表面処理剤の作用効果であって，本件発明の効果ではない。コンプレクサン化 合物として列挙された化合物のうち，エチレンジアミン四酢酸を用いた場合に上記 効果が認められたとしても，他の化合物を用いた場合にも同様の効果が得られると 想定することはできない。一般的にイミダゾール化合物と鉄イオンを含有する水溶 液からなる表面処理剤にコンプレクサン化合物を添加すると，当該イミダゾール化 合物と鉄イオンを含有する水溶液からなる表面処理剤よりも被膜の形成性が向上す るという効果があるという点に関する作用機序について，本件訂正明細書には記載 や示唆はない。 しかも，甲４文献には鉄イオンを供給する鉄化合物の添加により被膜形成性が向 上することが明記されており，甲５文献には，ジエチレントリアミン五酢酸などの 添加により，銅及び銅合金パターン部と共に金などでできている接栓部及び表面実 装部品の接続端子部を有するプリント配線板において，銅及び銅合金パターン部の みに被膜を容易に形成することが記載されているのであるから，上記作用効果は， 当業者であれば容易に予想し得るものである。 (4) 甲５文献を主引用例とした容易想到性判断の誤り（取消事由４） 甲５文献では，表面処理剤中の銅イオンを全て除去することを意図しているので はなく，ある程度の濃度の銅イオンを表面処理剤中に残存させることも目的として， コンプレクサン化合物（キレート剤）を添加しているのであるから，甲５発明と甲 ４文献，甲８文献及び甲９文献記載の技術とが，相反する技術的思想を有するとは 11 いえない。 鉄イオンを添加すると被膜形成性が向上するとの効果は，甲４文献の段落【００ ２４】にも明記されており，予測し得ない効果ではない。また，本件訂正明細書の 段落【００２１】，【００２２】，【００２４】，【００２５】及び図１ないし４ の結果は，２−オクチルベンズイミダゾール，酢酸，エチレンジアミン四酢酸及び 塩化鉄（V）・六水和物からなる，限られた成分組成である場合の結果にすぎず， これらを根拠に，他のイミダゾール化合物等を用いた場合でも同様の結果が得られ るとまでは認められない。 甲１２の表２−１及び表２−２のＡないしＣによると，０．５％の２−（１−エ チルペンチル）ベンズイミダゾール，５．３％のギ酸からなる水溶液（Ａ），更に ２．１５ｍＭのＥＤＴＡ２ナトリウム塩（コンプレクサン化合物）を加えた水溶液 （Ｂ），更に塩化鉄（V）六水和物を０．５４ｍＭ（コンプレクサン化合物が鉄イ オンの約４．０倍モル）加えた水溶液（Ｃ）を調製したところ，銅上に形成された 被膜の厚さは，イミダゾール化合物とギ酸だけの水溶液（Ａ）の膜厚と同程度であ った。 以上のとおりであり，本件発明が甲５文献から容易に想到することができないと した審決の判断には，誤りがある。 (5) 本件明細書は当業者が本件発明を実施 できる程度に明確 かつ十分に記載さ れているとした判断の誤り（取消事由５） 本件訂正明細書の段落【００１７】には，各成分の配合量に関する記載はあ ア る。しかし，実施例において使用されている分量よりも広い範囲の数値であり，そ の範囲で本件発明の効果が認められるとの根拠はない。イミダゾール化合物，ベン ズイミダゾール化合物には様々な属性のものが存在するのであって，それぞれの属 性のものについていかなる分量で配合すれば同等の作用効果を奏するのか，そもそ も同等の作用効果を奏し得るのかは，予想できない。 本件訂正明細書からは，銅上及び金上のそれぞれにどのような膜厚の化成被膜が 12 形成されれば，段落【０００７】に記載された「銅あるいは銅合金の表面にのみ化 成被膜を形成し，金やはんだ等の異種金属の表面には化成被膜を形成しないという 選択性を有し，且つ化成被膜の造膜性が良好で表面処理時間が短（い）」との作用 効果を奏することになるかは，不明である。 原告らが実施した実験結果（甲１０）によると，本件発明を実施するために イ は，当業者に過度の試行錯誤が要求されるといえる。 被告は甲３０及び３１記載の実験を行っているが，その実験結果によると，銅上 の膜厚は，本件明細書の実施例において有効な膜厚とされている０．２０μｍある いは０．２３μｍに及ばないものが多数ある。しかも，上記実験は，実施例とは全 ての成分の分量を変えたり，ある成分を当業者が想定できない分量，又は，本件訂 正明細書の段落【００１７】に記載された範囲を超えた分量で行ったり，本件訂正 明細書に記載のないｐＨ調整を行ったりしている。このことは，本件発明は当業者 が実施することが極めて困難であることを実証しているといえる。さらに，甲１３ は，甲３０及び３１記載の実験を追試したものであるが，甲３０及び３１に記載さ れた膜厚を得ることができないものが多数あった。 ウ 以上のとおり，本件訂正明細書には，当業者が本件発明を容易に実施し得る 程度に本件発明が開示されておらず，本件訂正明細書の記載は，旧特許法36条４ 項に反する。 (6) 本件発明が本件訂正明細書に記載したものであるとした判断の誤り（取消 事由６） 本件発明は，実施例に用いた化合物を不当に上位概念化した構成によるものであ るから，実施例に用いた化合物を実施例における配合割合で用いた場合を除いて， 当業者が，その課題を解決できると認識できるように記載されているとはいえない。 本件訂正明細書には，作用機序の記載はなく，また，どの程度の選択性や造膜性 があれば本件発明の課題を解決できたといえるのかが不明であり，実施例において 造膜性や選択性を具体的に確認したのは，本件発明のごく一部にすぎない。「コン 13 プレクサン化合物」の意義を一義的に解することができず，段落【００１５】の例 示物質に限定解釈したのであるから，これらの例示物質にどのような共通点があり， エチレンジアミン四酢酸以外の例示物質がエチレンジアミン四酢酸と同様に課題を 解決できるものかは判断できない。したがって，本件訂正明細書には，本件発明が その課題を解決できると認識できるように記載されているとはいえない。 甲１０記載の実験によると，本件発明における各成分を含有する水溶液からなる 表面処理剤を，技術常識に即して調整したにもかかわらず，銅及び銅合金の表面に 化成被膜を形成するという本件発明の効果を奏しないのであるから，本件訂正明細 書は旧特許法36条6項1号の要件を満たしていない。 ２ 被告の反論 (1) 訂正事項２が適法な訂正であると判断した誤り（取消事由１）に対して コンプレクサン化合物の意味が一義的に明確でないとしても，それを本件明細書 の例示物質に限定して解釈することは合理的かつ妥当な解釈手段であり，そのよう に解釈した審決の判断に誤りはない。 審決は，本件発明における「コンプレクサン化合物」について，本件明細書の段 落【００１５】に例示された物質とその塩類であると認定し，同認定を前提に，同 段落記載の例示物質の一部を削除する訂正は特許請求の範囲の減縮に当たると判断 したのであるから，同判断に誤りはない。例示物質の列挙の後の「等」の語の有無 によって，その結論が変わるものではない。 原告らは，「コンプレクサン」とは「エチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）など のキレート試薬の総称」であると主張し，それを前提にして，審決における「コン プレクサン」の意義が誤っていると主張する。しかし，「コンプレクサン＝キレー ト試薬」であるとする解釈が成り立つ余地はなく，原告らの主張にはその前提にお いて誤りがある。 本件発明が甲１文献に記載されていないとした判断の誤り（取消事由２） (2) に対して 14 原告らは，「大辞泉 第１版」の説明を根拠として，本件発明の「コンプレクサ ン化合物」は，「エチレンジアミン四 酢酸（ＥＤＴ Ａ ）な ど のキレート 試薬 の総 称」であると主張する。しかし，以下のとおり，原告らの主張には誤りがある。 第１版」は，化学用語を専門とした辞典ではないため，簡略化した説 「大辞泉 明しかされていないが，上記辞典における「エチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ） などのキレート試薬の総称」との記載は，「エチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ） と類似の構造のキレート試薬の総称」と理解すべきであり，「コンプレクサン」と 「キレート試薬」が同義であると理解すべきではない。 また，他の化学分野の各種辞典等（甲１５，１７ないし２０）の記載を総合する と，「キレート剤」は「コンプレクサン」の上位概念であり，同義ではない。「コ ンプレクサン」とは，少なくとも分子内にアミノカルボン酸基（−Ｎ（ＣＨ２ＣＯ ＯＨ）２等）を有する化合物であるから，このアミノカルボン酸基を含まない「β −ジケトン類（アセチルアセトン等）」は「コンプレクサン化合物」に含まれない。 また，甲１発明は，本件訂正明細書に従来技術として明示されているものであり， 本件発明とは異なる。 よって，取消事由２に関する原告らの主張には，理由がない。 (3) 甲４文献を主引用例とした容易想到性判断の誤り（取消事由３）に対して ア 甲４発明の認定 甲４文献には，表面処理剤に任意成分として塩化銅，塩化鉄，酸化鉄等の金属化 合物を添加できるとされているが，このうち具体的に開示があるのは塩化第二銅を 添加したものだけであるから，審決における甲４発明の認定に誤りはない。また， 審決では，塩化鉄，酸化鉄などの金属化合物に関し，「甲４発明において塩化第二 銅に換えて塩化鉄又は酸化鉄を添加することにより表面処理剤中に鉄イオンを添加 することは甲４発明として記載されている事項か，少なくとも当業者が容易になし 得たことである」と判断しており（審決３９頁），原告ら主張のように甲４発明を 認定した場合と審決の認定との間で実質的な差異はない。 15 また，原告ら主張のベンズイミダゾール化合物及び酸の種類に関しては，容易想 到性の有無の判断に影響を与えるものではなく，審決の認定と原告らの主張の間に 実質的な差異はない。 イ 相違点の認定 甲４文献に具体的に開示がある金属化合物は，塩化第二銅だけであるから，本件 発明と甲４発明との相違点として相違点１を挙げた審決に誤りはない。 ウ 容易想到性の判断 (ｱ) 甲５文献及び甲６文献記載の各 発明におけるキレート剤が銅イオンの一部 を除去するものであることは原告らも認めており，そうすると，甲４発明と甲５文 献及び甲６文献記載の各発明とでは銅イオンの加除の点で相反するものであり，甲 ４発明に甲５文献及び甲６文献記載の各技術内容を組み合わせることに阻害要因が あるとした審決の判断に誤りはない。 原告らは，甲４発明と甲７文献 記載の発明とは，発明の技術分野及び構成 (ｲ) の一部が共通していると主張する。しかし，両者は，イミダゾール化合物等を用い た銅の表面を処理する水溶液であるという点において共通するにすぎず，「銅表面 に無電解めっきするための銅の表面処理剤」（甲７文献）と「銅の表面に防錆剤と しての被膜を形成するための表面処理剤」（甲４文献）との点において，相違する。 原告らの主張は，理由がない。 原告らは，本件訂正明細書には 限られた成分組成の場合の効果しか記載さ (ｳ) れていない旨主張する。しかし，本件発明の作用効果は，本件訂正明細書の実施例 の実験結果から一般化できる。本件訂正明細書の段落【００１５】に列挙された物 質は，前記の「コンプレクサン」の意義にあてはまる物質かそれと同等の性質を有 する物質であるから，エチレンジアミン四酢酸の実験結果を上記の列挙物質に適用 することは可能である。 (4) 甲５文献を主引用例とした容易想到性判断の誤り（取消事由４）に対して 原告らは，甲５発明におけるキレート剤が銅イオンの一部を除去するものである 16 ことは認めており，そうすると，甲５発明と甲４発明とでは銅イオンの加除の点で 相反するものであるとした審決の判断に誤りはない。 本件発明の作用効果に関する原告らの主張も，前記と同様の理由により，失当で ある。 (5) 本件訂正明細書は当業者が本件発明を実施できる程度に明確かつ十分に記 載されているとした判断の誤り（取消事由５）に対して 本件訂正明細書の段落【００１７】には，実施例において実際に効果が確認され た範囲よりも広い配合量・配合割合が記載されているが，実施例と同等の作用効果 を奏すると予測される配合量・配合比率を明細書に記載することは一般的に行われ ていることであり，そのことにより，実施できる程度に明確かつ十分に記載されて いないことにはならない。また，イミダゾール化合物，ベンズイミダゾール化合物 には様々な属性のものが存在するため，いかなるイミダゾール化合物等を使用する かにより，配合比率が変動することによって，実施可能要件を充足しないとことに はならない。 本件発明は，従来から存在するイミダゾール化合物等を主成分とする表面処理剤 に，コンプレクサン化合物と鉄イオンをあわせて配合したことを特徴とし， @ 銅又は銅合金の表面にのみ化成被膜を形成し，金メッキ，はんだメッキ等，銅 以外の異種金属に対してはほとんど化成被膜を生じないという高い選択性を有し， A 銅又は銅合金に対する化成被膜の造膜性が極めて良好で， B 処理液が安定している という作用効果を奏する発明である。原告らは，造膜性，選択性に関し，明確な数 値的限定が必要であると主張するが，選択性，造膜性の向上は，使用するイミダゾ ール化合物等の種類や量等に応じて変わるものであり，一定の範囲の数値で限定で きるものではない。 実施可能要件の適否は，明細書の記載及び技術常識を基に，当業者が発明を実施 できるか否かで判断すべきであり，原告らが不明確であると主張するテストパター 17 ンの構造，銅上及び金上の化成被膜の膜厚の基準値などは，当業者が本件発明を実 施する上で必ずしも必要な条件ではない。 イミダゾール化合物等を主成分とした表面処理剤は本件特許出願前から周知であ るが，原告らが行った実験結果（甲１０）は，イミダゾール化合物等がうまく水溶 液化できないとか，溶解させても水中で安定な状態で存在していないためうまく化 成被膜が形成できないなど，本件発明以前の問題が示されているにすぎない。 (6) 本件発明が本件訂正明細書に記載したものであるとした判断の誤り（取消 事由６）に対して 旧特許法36条6項1号の要件を満たすか否かは，特許請求の範囲に記載された 発明が，発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認 識できる範囲のものであるか否か，また，その記載や示唆がなくとも当業者が出願 時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものである か否かを基準として判断すべきである。本件訂正明細書の発明の詳細な説明の記載 及び出願時の技術常識を考慮すると，イミダゾール化合物等は表面処理剤に用い得 るものであれば広く選択することができ，そのいずれを選択しても，本件発明の課 題を解決できると認識し得る。 造膜性が向上したかどうかは相対的なものであり，本件明細書にどの程度の膜厚 であれば「化成被膜を形成」したといえるか数値が特定されていないとしても，旧 特許法36条6項1号に違反するものではない。 甲１０は，本件特許の優先日当時の技術常識を無視した形で各成分の配合を行っ た結果，各成分の配合割合が不適切となり，被膜を形成しない実験結果を示したも のにすぎない。 当裁判所の判断 第４ 当裁判所は，取消事由に係る原告らの主張はいずれも，審決の結論に影響を及ぼ さないと判断する。その理由は，以下のとおりである。 １ 訂正事項２が適法な訂正であると判断した誤り（取消事由１）について 18 (1) 事実認定 ア 本件明細書の記載 本件発明に係る特許請求の範囲は，第２の２に記載のとおりである。 本件明細書には，以下の記載がある（甲１１）。 「【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】この発明は，銅及び銅合金の表面に化成被膜を形成する水溶液系 表面処理剤に関するものであり，特に金メッキ，はんだメッキ等の銅及び銅合金以外の異種金 属部を有する硬質プリント配線板及びフレキシブルプリント配線板における銅回路部の表面処 理剤として好適なものである。」 「【０００７】本発明は，このような状況に対応して銅あるいは銅合金の表面にのみ化成被 膜を形成し，金やはんだ等の異種金属の表面には化成被膜を形成しないという選択性を有し， 且つ化成被膜の造膜性が良好で表面処理時間が短く作業性に優れた水溶性の表面処理剤を提供 するものである。」 「【００１０】特公昭５６−１８０７７号公報及び特開平６−８１１６１号公報によれば， イミダゾール化合物あるいはベンズイミダゾール化合物と，エチレンジアミン四酢酸，ジエチ レントリアミン五酢酸などのコンプレクサン化合物を含む表面処理剤を使用することにより， 金メッキ等の異種金属の表面に化成被膜を形成させず，銅の表面にのみ化成被膜を形成する選 択性があることが報告されている。 【００１１】これらの表面処理方法においては，金メッキ表面に対する造膜性を抑制するた めに表面処理液中の銅イオンを捕捉し，安定化させるためにコンプレクサン化合物を使用する 手段がとられている。 しかしながら，表面処理液中の銅イオンは銅表面における化成被膜の造膜性を向上させるの に非常に有効な手段である。これらの表面処理方法においては，銅イオンを含まないため銅表 面の化成被膜の造膜性が著しく劣り，その表面処理時間は銅イオンを含む場合の１０〜３０秒 に比べて，２〜３分掛かけることを余儀なくされ，このような表面処理方法では，銅以外の異 19 種金属に化成被膜を形成しない選択性を得た代償として，生産性を極度に低下させる難点があ った。 【００１２】・・・ しかし，従来知られている種々のイミダゾール化合物あるいはベンズイミダゾール化合物と 銅イオンを含む表面処理液を用いて，このようなはんだ−銅混載基板を処理するとはんだの変 色と表面処理液の変質が起こり，長時間の連続運転を行うことが出来ない。」 「【００１３】 【課題を解決するための手段】本発明者等は，このような事情に鑑み，種々の試験を行った 結果，銅及び銅合金の表面処理剤としてイミダゾール化合物あるいはベンズイミダゾール化合 物，コンプレクサン化合物及び水溶性鉄化合物を必須成分として含有させた水溶液を使用する ことにより，所期の目的を達成しうることを知見し，本発明を完遂するに至った。」 「【００１５】本発明の実施において使用されるコンプレクサン化合物の代表的なものとし ては，イミノ二酢酸（ＩＤＡ），ニトリロ三酢酸（ＮＴＡ），エチレンジアミン四酢酸（ＥＤ ＴＡ），ジエチレントリアミン五酢酸（ＤＴＰＡ），トリエチレンテトラミン六酢酸（ＴＴＨ Ａ），１，２−ジアミノシクロヘキサン四酢酸（ＣｙＤＴＡ），グリコールエーテルジアミン 四酢酸（ ＧＥ ＤＴ Ａ），Ｎ ， Ｎ− ビス （２−ヒドロキシベンジル）エチレンジアミン二酢酸 （ＨＢＥＤ），エチレンジアミン二プロピオン酸（ＥＤＤＰ），エチレンジアミン二酢酸（Ｅ ＤＤＡ），ジアミノプロパノール四酢酸（ＤＰＴＡ−ＯＨ），ヘキサメチレンジアミン四酢酸 （ＨＤＴＡ），ヒドロキシエチルイミノ二酢酸（ＨＩＤＡ），ジアミノプロパン四酢酸（Ｍｅ ｔｈｙｌ−ＥＤＴＡ），ニトリロ三プロピオン酸（ＮＴＰ），エチレンジアミンテトラキスメ チレンホスホン酸（ＥＤＴＰＯ），ニトリロトリスメチレンホスホン酸（ＮＴＰＯ）等とこれ らの塩類が挙げられる。」 「【００１７】 本発明の実施においては，有効成分としてイミダゾール化合物あるいはベンズイミダゾール化 合物を０．０１〜１０重量％の割合，好ましくは０．１〜５重量％の割合とし，鉄化合物は水 溶液に対して０．０００１〜５重量％の割合，好ましくは０．００１〜１重量％の割合とし， 20 コンプレクサン化合物は鉄イオン（モル濃度）に対して１〜１０倍モルの割合，好ましくは１ 〜５倍モルの割合として添加すれば良い。 いずれのコンプレクサン化合物を使用した場合でも，コンプレクサン化合物は鉄イオンと安 定なキレート化合物を形成するために，必要な最低限の濃度よりも過剰の濃度となるように添 加することが好ましい。」 「【００４８】 【発明の効果】本発明の表面処理剤によれば，銅あるいは銅合金の表面にのみ選択的に化成 被膜を形成し，金メッキ，はんだメッキ等，銅以外の異種金属に対してはほとんど化成被膜を 生じないので，銅パターン上に金メッキ，はんだメッキなどの異種金属を施したプリント配線 板などの表面処理において，これら異種金属をマスキングすることなく，直かに銅回路部の表 面処理を為し得るものであり，また銅金属に対する造膜性が良好でしかも処理液が安定してい るため，この種のプリント配線板などの生産性を飛躍的に高めることが出来るなど実践面の効 果は多大である。」 イ 「コンプレクサン」の意義に関する文献 「コンプレクサン」の意義に関しては，以下の文献がある。 岩波理化学辞典第３版（玉虫文一他編 ，株式会社岩波書店，昭 和５０年４ (ｱ) 月３０日発行）（甲１５） 「コンプレクソン［英仏complexon 独Komplexon 露комплексон］ア ミノポリカルボ ン酸類の 総称。コンプレクサン（complexan ）ともいう。すくな く とも１つの− Ｎ （ＣＨ２Ｃ ＯＯ Ｈ）２ をも ち ，多くの金属 イオンとき わ めて 安定な キレート化合物をつ く る ＊ キレート剤である。エチレンジアミン四 酢 酸（ＥＤＴ Ａ），ニトリロ三酢酸（ＮＴＡ）などをはじめとしてきわめて多くのものが開発さ れている。さらに広く，ポリアミン類，ポリオキシカルボン酸類などをも含めた可 溶性キレート化合物生成試薬はキロン（chelon）ということもある。」 入門キレート化学（上野景 平著，株式会社南江堂，昭和４４年１２月１５ (ｲ) 日発行）（甲１７） 21 「閑話休題，ＥＤＴＡやＮＴＡの発見以来，数多くの類似体が合成されている。 これらはすべてアミノカルボン酸（アミノ酢酸あるいはアミノプロピオン酸類）の 誘導体と考 えることができ， 今日ではコンプレクサン 型配位子 （complexane type ligands）と総称されている．主なコンプレクサンを，その 構造式とともに表６・ １に示した。これらのコンプレクサンは，それぞれ特色をそなえているのであるが， 合成の容易な点，および応用面の広い点で，ＥＤＴＡおよびＮＴＡにまさるコンプ レクサンはないようである。」 なお，表６・１には「主なコンプレクサン」としてイミノジ酢酸（ＩＤＡ），ニ トリロトリ酢酸（ＮＴＡ），エチレンジアミンテトラ酢酸（ＥＤＴＡ），ジエチレ ントリアミンペンタ酢酸（ＤＴＡＰ），トリエチレンテトラミンヘキサ酢酸（ＴＴ ＨＡ），１，２−ジアミノシクロヘキサンテトラ酢酸（ＣｙＤＴＡ），Ｎ−ヒドロ キシエチルエチレンジアミントリ酢酸（ＨＥＤＴＡ），エチレングリコールジエチ ルエーテルジアミンテトラ酢酸（ＧＥＤＴＡ），エチレンジアミンテトラプロピオ ン酸（ＥＤＴＰ）の 構造 式が記載されており，いずれも− Ｎ（ ＣＨ２ ＣＯＯＨ ）２ 又は−Ｎ（Ｃ２Ｈ４ＣＯＯＨ）２を備えている物質である。 化学大辞典３（化学大辞典 編集委員会 編，共立出版株式会社，平成５年６ (ｳ) 月１日発行）（甲１８） 「コンプレクソン ［英Complexon 独Komplexon］ ＥＤＴＡ類似化合物の総称 として，１９４５年 G. Schwarzenbach が与えた名称。この種の化合物はカルボキ シメチル基が窒素原子と結合しているα−アミノ酸で，少なくとも１個の−Ｎ（Ｃ Ｈ２Ｃ ＯＯ Ｈ）２ を含 んでいるため，アミンの窒 素の 配位能 の強力性 と カル ボキシ ル基の酸素の配位能の普遍性を具備している。したがって強力で普遍的なキレート 試薬 として 各方 面に 利 用されている。 こ の名称はスイスの Chemische Fabrik Uetikon の登録商標となっているため，学術 用語としてキロン＊なることばが提出 されている。これはコンプレクソンより更に広い意味をもつものである。」 第３版化学用語辞典（化学 用語辞典編集委員会編，技報堂出版 株式会社， (ｴ) 22 平成４年５月１６日発行）（甲１９） 「コンプレキ ソン complexon エ チレンジアミン四酢酸（ＥＤＴ Ａ）に代表さ れる金属イオンに強い配位能力をもつポリアミノポリカルボン酸の総称。商品名と の混同を避けるため，現在ではコンプレクサン（complexan）という。」 標準化学用語辞典（社団法 人日本化学 会編，丸善株式会社，平成３年３月 (ｵ) ３０日発行）（甲２０） 「コンプレキ ソン ○［complexon］ ポリアミン−Ｎ−ポリカ ルボン酸 類の総称。 文 たと えば エチレンジアミン四酢 酸＊（ＥＤＴ Ａ） ．ニトリロ三酢 酸＊（ ＮＴ Ａ）も この 部類 に加 え られる。分 子内に− Ｎ（ ＣＨ２Ｃ ＯＯ Ｈ）２ の構 造をも ち， 多く の 金属イオンときわめて安定なキレート化合物をつくる。分析用試薬などとしての用 途が広い。」 (2) 判断 ア 訂正事項２は，本件明細書の段落【００１５】中の「，エチレンジアミンテ トラキスメチレンホスホン酸（ＥＤＴＰＯ），ニトリロトリスメチレンホスホン酸 （ＮＴＰＯ）」を削除したものである。 イ 本件発明は「コンプレクサン化合物」を必須成分の一つとする表面処理剤に 関する発明である。そして，本件明細書の段落【００１５】には，コンプレクサン 化合物に該当するとされている化合物が列挙されているが，その冒頭に「本発明の 実施において使用されるコンプレクサン化合物の代表的なものとしては，」と記載 されていること，化合物が列挙された後に「等とこれらの塩類」と記載されている ことからすると，同段落は，「コンプレクサン化合物」に含まれる代表的な化合物 を例示したものであると解するのが自然である。そうすると，例示された化合物の 一部を削除したとしても，本件発明における「コンプレクサン化合物」の範囲が当 然に減縮されると解すべきものではなく，この訂正は，旧特許法134条の2第１ 項ただし書１号の特許請求の範囲の減縮に該当するものではない。 ウ(ｱ) 本件明細書の発明の詳細な説明中において，「コンプレクサン」を定義 23 した記載はない。 化学辞典等によると，「コンプレクサン」の意味については， @アミノポ (ｲ) リカ ルボ ン酸 類 の総 称であり， 少な くとも１つの− Ｎ（ ＣＨ２Ｃ ＯＯ Ｈ）２ を持 つ 物 質 とするもの（ 岩波 理化 学辞典 第３ 版，化 学大辞典 ３）， A アミノカ ル ボ ン酸 （アミノ酢酸あるいはアミノプロピオン酸類）の誘導体であり，−Ｎ（ＣＨ２ＣＯ ＯＨ）２又は− Ｎ（Ｃ２Ｈ４ＣＯＯＨ）２を備 えている物質とするもの（入門 キレー ト化 学 ）， B ポ リアミ ノポ リ カ ル ボ ン酸の 総 称とするもの（第３ 版 化 学 用 語 辞 典），Cポリアミン−Ｎ−ポリカルボン酸類の総称としながら，ニトリロ三酢酸の ようにポリアミンでないものも含まれるとしているもの（標準化学用語辞典）とが あり，これらによると，当業者間で「コンプレクサン」の意味が一義的に明確であ るとはいえない。 なお，「大辞泉 第１版」（甲２）には，「コンプレクサン」はキレート試薬の 総称であるとの記載があるが，これは一般向けの説明にすぎず，当業者がこれに基 づいて「コンプレクサン」の意味を理解するとは認め難く，同辞典に基づいて「コ ンプレクサン」の意義を確定することは相当ではない。 上記辞典等の説明をも参酌して，本件明細書の段落【００１５】記載の化 (ｳ) 合物につき検討すると，「エチレンジアミン二プロピオン酸（ＥＤＤＰ）」と「ニ トリロ三プロ ピ オン酸（ Ｎ ＴＰ）」はプロ ピ オン酸であり，− Ｎ （ ＣＨ ２ Ｃ ＯＯ Ｈ）２を有しない。「エチレンジアミンテトラキスメチレンホスホン酸（ＥＤＴＰ Ｏ）」と「ニトリロトリスメチレンホスホン酸（ＮＴＰＯ）」はホスホン酸であり， −Ｎ（ＣＨ２ＣＯＯＨ）２も−Ｎ（Ｃ２Ｈ４ＣＯＯＨ）２も有しない。また，「Ｎ，Ｎ −ビス（２−ヒドロキシベンジル）エチレンジアミン二酢酸（ＨＢＥＤ）」と「エ チレンジアミン二酢酸（ＥＤＤＡ）」は＞Ｎ（ＣＨ２ＣＯＯＨ）を２つ持つ化合物 であるが，いずれも−Ｎ（ＣＨ２ＣＯＯＨ）２も−Ｎ（Ｃ２Ｈ４ＣＯＯＨ）２も有しな い。したがって，訂正事項２により，上記ホスホン酸の２つの化合物を削除したと しても，段落【００１５】に列挙された化合物には，− Ｎ （ＣＨ２Ｃ ＯＯ Ｈ）２ を 24 有しない化合物が４つ，−Ｎ（ＣＨ２ＣＯＯＨ）２も−Ｎ（Ｃ２Ｈ４ＣＯＯＨ）２も有 しない化合物が２つ残ることとなり，上記@ないしCの「コンプレクサン」のいず れの説明とも符合しない化合物が含まれている。 以上によると，訂正事項２により，本件明細書の段落【００１５】に例示された 化合物から，本件明細書における「コンプレクサン」の意義が明確になるとまでは い え ない。しかし，訂正事項２は， 少 なく とも 上記 @ ないし C の「コンプレクサ ン」には該当しない化合物を一部削除するものであるという点では，旧特許法１３ 4条の2第1項ただし書３号所定の「明りょうでない記載の釈明」に，一応該当す るといえる。 (ｴ) なお，本件明細書の段落【００１０】には，甲５文 献 及び甲６文 献 に， 「エチレンジアミン四酢酸，ジエチレントリアミン五酢酸などのコンプレクサン化 合物」を表面処理剤に加える旨の記載があると記載されているが，甲５文献や甲６ 文献に記載されているのは「キレート剤」を表面処理剤に加えることであり，上記 化学辞典等の記載によると，「キレート剤」は「コンプレクサン」の上位概念であ ることは当業者の技術常識であると認められる。したがって，段落【００１０】の 記載から本件明細書における「コンプレクサン」の意味を確定することもできない。 エ 訂正事項２は旧特許法134条の2第1項ただし書２号の誤記又は誤訳の訂 正にも該当しない。 オ 被告は，コンプレクサン化合物の意味が一義的に明確でない場合，本件明細 書の例示化合物に限定解釈するのが合理的であり，そのように解釈した審決の判断 に誤りはないと主張する。しかし，前記のとおり，段落【００１５】の「本発明の 実施において使用されるコンプレクサン化合物の代表的なものとしては，・・・」 との記載等を総合すると，被告の上記主張は，採用できない。 (3) 小括 以上のとおり，訂正事項２は，旧特許法134条の2第1項ただし書３号に一応 該当するといえる。 25 なお，上記のとおり，本件明細書の段落【００１５】の記載は，コンプレクサン 化合物の例示にすぎないのであるから，訂正事項２に係る訂正によって，本件発明 の要旨に変更を来すものとはいえない。以上を前提として，以下の取消事由の判断 においては，本件訂正明細書の記載に基づいて，検討することとする。 ２ 本件発明が甲１文献に記載されていないとした判断の誤り（取消事由２）に ついて 甲１発明の内容は第２の４(2)イ(ｱ)に記載のとおりである。甲１発明の「アセチ ルアセトン鉄錯体」の一部は水溶液中でアセチルアセトン又はその共役塩基である アセチルアセトナートと鉄イオンに分離し，甲１発明の表面処理剤は「アセチルア セトン又はその共役塩基であるアセチルアセトナート」を含有すると認められる。 そこで，「アセチルアセトン又はその共役塩基であるアセチルアセトナート」が， 本件発明の「コンプレクサン化合物」に相当するか否かを検討する。「アセチルア セトン又はその共役塩基であるアセチルアセトナート」は，本件訂正明細書の段落 【００１５】に例示された化合物には含まれておらず，化学辞典等の説明による前 記１(2)ウ(ｲ)の@ないしCの「コンプレクサン」のいずれにも該当しない。そうす ると，当業者の技術常識に照らしても，「アセチルアセトン又はその共役塩基であ るアセチルアセトナート」が，本件発明の「コンプレクサン化合物」に含まれると 解する根拠はなく，本件発明が甲１文献に記載されているとの原告らの主張は，採 用の限りでない。 なお，原告らは，「大辞泉 第１版」によれば，「コンプレクサン化合物」とは 「エチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）などのキレート試薬の総称」を意味すると 解するのが合理的であり，キレート試薬にはアセチルアセトンが含まれるので，本 件発明には新規性がないと主張する。しかし，前記のとおり，「コンプレクサン」 をキレート試薬の総称と解することはできず，原告らの主張は失当である。 以上によると，本件発明に新規性がなく，旧特許法29条1項3号に該当すると はいえない。 26 ３ 甲４文献を主引用例とした容易想到性判断の誤り（取消事由３）について 以下のとおり，当業者が甲４発明に甲５発明並びに甲６文献及び甲７文献記載の 各発明を組み合わせて相違点２の構成に到るのが容易であるとは認められない。 (1) 事実認定 ア 甲４文献の記載 甲４文献には，以下の記載がある（甲４）。 「【特許請求の範囲】 【請求項１】（Ａ）ベンゾイミダゾール化合物，ナフトイミダゾール化合物およびプリン化 合物のうちの少なくとも一種，（Ｂ）水溶性有機酸，水溶性無機酸および水溶性有機溶剤のう ちの少なくとも一種ならびに（Ｃ）５個以上の炭素原子を含むモノカルボン酸，６個以上の炭 素原子を含むジカルボン酸および４個以上の炭素原子を含むハロゲン化カルボン酸のうちの少 なくとも一種を含有することを特徴とする銅および銅合金の表面処理剤。 【発明の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の防錆剤等として有用な銅および銅合金の表 面処理剤に関する。」 「【発明が解決しようとする課題】 【０００８】前記公報に記載のように，アルキルイミダゾール系プレフラックスの耐熱性を 改善する努力がなされているが，満足し得るような性能が得られていないのが実情である。 【０００９】本発明は，上記の点に鑑みてなされたものであり，作業環境や安全面に優れ， 耐熱性がさらに改良された銅および銅合金の表面処理剤を提供することを目的とする。 【００１０】 【課題を解決するための手段】本発明者らは 前記 課題を解決するべく種々 検討 を 重ね た結 果，ベンゾイミダゾール化合物，ナフトイミダゾール化合物およびプリン化合物のうちの少な くとも一種を皮膜形成成分として含有するプレフラックスに，特定の有機酸を配合することに より，耐熱性のあるはんだ 付 け性にきわめて優れた皮 膜を銅表面に形成しうることを見出し 27 た。」 「【００１９】本発明に用いる（Ｃ）成分である特定の有機酸は，（Ｂ）成分の水溶性有機 酸とは異なり，皮膜形成性に関与する非極性部分を有する化合物である。この（Ｃ）成分を併 用することにより，耐熱性のあるはんだ付け性にきわめて優れた皮膜を銅表面に形成すること ができる。」 「【００２４ 】本発明の表面処理剤には，皮 膜形成性，皮 膜の 耐熱性等を向上させるため に，例えば酢酸亜鉛，水酸化亜鉛，硫化亜鉛，リン酸亜鉛，酸化亜鉛，塩化亜鉛，酢酸鉛，水 酸化鉛，塩化鉄，酸化鉄，塩化銅，酸化銅，水酸化銅，臭化銅，リン酸銅，炭酸銅，酢酸銅， 硫酸銅，シュウ酸銅，ギ酸銅，酢酸ニッケル，硫化ニッケル等の金属化合物等を添加してもよ く，さらに従来から表面処理剤に使用されている種々の添加剤を，必要に応じて添加してもよ い。」 「【００２８】実施例１ ２−フェニルベンゾイミダゾール０．５ｇを酢酸３ｇに加え，均一に混合した。これを塩化 第二銅０．０５ｇを添加した水１００ｇに加え，さらにカプロン酸０．１ｇを加えてよく撹拌 し，処理液を調製した。」 イ 甲５文献の記載 甲５文献（手続補正後のもの）には，以下の記載がある（甲５）。 「【特許請求の範囲】 【請求項１】下記一般式で示される２−アルキルベンズイミダゾール誘導体を主成分とした プリフラックスに銅イオンと反応するキレート剤として，エチレンジアミン三酢酸，ジエチレ ントリアミン五酢酸，ニトリロ三酢酸，イミノ二酢酸，１，２−シクロヘキサンジアミン四酢 酸，グリコールエーテルジアミン四酢酸などのようなアミノカルボン酸及びこれらの金属塩の うち一種類以上の化合物を添加したことを特徴とした銅及び銅合金の表面処理剤。 【化１】 28 （但し，式中Ｒ１及びＲ２は同一または異なって水素原子，低級アルキル基またはハロゲン原 子，Ｒ３は炭素数３以上のアルキル基を表す。）」 「【発明の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】本発明は耐熱性に優れた２−アルキルベンズイミダゾール誘導体を主 成分とするプリフラックスの作業性，性能向上に係り，特に硬質プリント配線板及びフレキシ ブルプリント配線板上の銅又は銅合金パターンの表面処理に好適なプリフラックスに関するも のである。」 「【０００３】特公昭５６−１８０７７号は，イミダゾール誘導体を主成分としたプリフラ ックスに銅イオンと反応するキレート剤を添加している。このプリフラックスによりプリント 配線板を処理すると，処理中にプリント配線板より溶解した銅イオンが銅イオンと反応するキ レート剤と反応して銅錯化合物となり除去されるため，金，白金，銀，スズ，ロジウムなどで 出来ている接栓部を有するプリント配線板において，銅及び銅合金パターンにのみイミダゾー ル系化合物の防錆被膜を形成させることができ，接栓部のマスキングが不要となる。」 「【０００４】しかし，・・・プリント配線板が繰り返し高温下に曝されるようになった。 このため上記のイミダゾール系プリフラックスではチップ部品の仮止めや表面実装部品のはん だ付の加熱により，プリフラックス被膜が変質してしまいその後のフローはんだ付において， ポストフラックスと接触した際プリフラックス被膜の溶解性が低下するため，フローはんだ付 時に残ったプリフラックス被膜が銅及び銅合金のはんだ付性を阻害するという欠点があった。 【０００５】またこの従来発明では，プリント配線板よりプリフラックス溶液中に溶解した 銅イオンの濃度が１０ｐｐｍ以上になるとイミダゾール誘導体の還元反応が著しく容易となり 金，白金，銀，スズ，ロジウムなどで出来ている接栓部表面にもイミダゾール系化合物の防錆 被膜が形成され接栓の機能が失われるようになるとしている。しかしながら，銅イオン濃度１ ０ｐｐｍ以下においても金接栓部の接触抵抗のわずかな増加があり，接栓部表面には微量なイ ミダゾール系化合物の析出があると推定できる。」 「【０００６】特開平４−７２０７２号は，２−アルキルベンズイミダゾール誘導体，有機 29 酸及び亜鉛化合物または同化合物を含む水溶液より成るプリフラックスである。２−アルキル ベンズイミダゾール誘導体の被膜は，従来の特公昭４６−１７０４６号，同４９−２６１８３ 号，同６１−４１９８８号などに記載されている２−長鎖アルキルイミダゾールの被膜よりも 熱的に安定であり，プリント配線板の表面実装法に対応する十分な耐熱性を有している。 【０００７】また，亜鉛化合物または銅化合物の添加により，更に耐熱性を向上させること ができる。この従来発明では，プリフラックス中の２−アルキルベンズイミダゾール誘導体が プリント配線板の銅及び銅合金パターンと反応して還元され，銅及び銅合金パターン上にのみ アルキルベンズイミダゾール系化合物の被膜が形成される。この時，銅及び銅合金パターン表 面は２−アルキルベンズイミダゾール誘導体によって酸化されて銅がプリフラックス中に銅イ オンとして溶解する。ところがプリフラックス中の銅イオン濃度が１０ｐｐｍ以上になると， ２−アルキルベンズイミダゾール誘導体の還元反応が著しく容易となり，金，白金，銀，スズ， ロジウムなどで出来ている接栓部及び金，銀，アルミニウム，スズ，はんだなどで出来ている 表面実装部品の接続端子表面にもアルキルベンズイミダゾール系化合物の被膜が形成され，接 続信頼性を低下させるという欠点があった。」 「【０００９】 【発明が解決しようとする課題】本発明は，上記従来例特公昭５６−１８０７７号，特開平 ４−７２０７２号公報に記載の発明におけるプリント配線板のはんだ付性劣化の問題点を解決 するため，プリフラックスの主成分を従来例のイミダゾール誘導体よりも熱的に安定な化合物 とし，プリフラックス皮膜の析出を安定化することにより，にすることにより，プリント配線 板の銅及び銅合金パターン上に形成するプリフラックス被膜に，プリント配線板の表面実装法 に対応する耐熱性を持たせたプリフラックスの提供をその課題としている。 【００１０】本発明はまた，上記従来例特開平４−７２０７２号，特公昭５６−１８０７７ 号におけるプリント配線板の接栓部および接続端子部に析出するプリフラックス皮膜の問題点 を解決するため，２−アルキルベンズイミダゾール系プリフラックスの欠点をなくし，金，白 金，銀，スズ，ロジウムなどで出来ている接栓部及び金，銀，アルミニウム，スズ，はんだな どで出来ている表面実装部品の接続端子を有するプリント配線板にプリフラックス処理を行う 30 場合，接栓部及び接続端子部にマスキングを施すことなく，銅及び銅合金パターン部のみに２ −アルキルベンズイミダゾール系化合物の被膜を容易に形成させることができるプリフラック スの提供を課題としている。」 「【００１５】本発明はまた，上記従来例特開平４−７２０７２号，特公昭５６−１８０７ ７号におけるプリント配線板の接栓部および接続端子部に析出するプリフラックス皮膜の問題 点を解決するため，種々の検討を行った結果２−アルキルベンズイミダゾール系プリフラック スに銅イオンと反応するキレート剤としてエチレンジアミン三酢酸，ジエチレントリアミン五 酢酸，ニトリロ三酢酸，イミノ二酢酸，１，２−シクロヘキサンジアミン四酢酸，グリコール エーテルジアミン四酢酸などのようなアミノカルボン酸及びこれらの金属塩のうち，一種類以 上の化合物をプリフラックス溶液中に存在する銅イオンと同等またはそれ以上のモル濃度添加 すれば良いことを明らかにした。また，これらキレート剤の添加により，特開平４−７２０７ ２号におけるプリント配線板のはんだ付性劣化の問題点も解決できることを見出した。」 (2) 判断 ア 本件発明について 本件訂正明細書（前記のとおり訂正事項１及び２を 除く 他 は，本件明細書と同 じ。）の記載によると，本件発明は，金，銀，アルミニウム，錫，はんだなどのメ ッキ処理を行った，銅及び銅合金以外の異種金属部を有するプリント配線板におい て，銅あるいは銅合金の表面にのみ化成被膜を形成し，金メッキ等の異種金属の表 面には化成被膜を形成しないという選択性を有し，かつ，化成被膜の造膜性が良好 で，表面処理時間が短く作業性に優れた水溶性の表面処理剤を提供するということ を解決課題としたものである。 従来，銅あるいは銅合金の表面にのみ化成被膜を形成し，金メッキ等の異種金属 の表面には化成被膜を形成しないという選択性を有するために，イミダゾール化合 物あるいはベンズイミダゾール化合物とキレート剤を含む表面処理剤が使用されて きたが，金メッキ等の異種金属の表面に対する造膜性を抑制するために，キレート 剤を使用して，表面処理剤中の銅イオンを捕捉するという手段をとると，表面処理 31 剤中に銅イオンが含まれなくなるため，銅あるいは銅合金に対する造膜性が著しく 劣るという問題点があった。また，従来，イミダゾール化合物あるいはベンズイミ ダゾール化合物と銅イオンを含む表面処理剤を用いて，はんだ−銅混載基板を処理 すると，はんだの変色と表面処理剤の変質が起こるという問題があった。そこで， 本件発明は，イミダゾール化合物あるいはベンズイミダゾール化合物，コンプレク サン化合物を含有する水溶液からなる表面処理剤に鉄イオンを加えることによって， 上記課題を解決したものである。 イ 甲４発明について 上記(1)アによれ ば，甲４文献 には，「２− フェニルベンゾイミダゾールを 酢酸 に加え，均一に混合し，これを塩化第二銅を添加した水に加え，さらにカプロン酸 を加えてよく撹拌した銅及び銅合金の表面処理剤。」に係る発明（甲４発明）が記 載されている。 甲４発明は，プリント配線板の防錆剤等として有用な銅及び銅合金の表面処理剤 において，耐熱性に優れた皮膜の形成を解決課題としたものであり，その解決手段 として，ベンズイミダゾール化合物を被膜形成成分として含有するプレフラックス に，特定の有機酸を配合したものである。 ウ 甲５発明について 上記(1)イによれ ば，甲５文献 には，耐熱性 に優れた２−アルキルベンズイミダ ゾール誘導体を主成分とするプリフラックスの作業性，性能向上に係り，特に硬質 プリント配線板及びフレキシブルプリント配線板上の銅又は銅合金パターンの表面 処理に好適なプリフラックスに係る発明が記載されている。 従 来技術 である２−アルキルベンズイミダゾール 誘導体 を含 む プリ フ ラ ッ クス （表面処理剤）は，耐熱性を有する被膜を形成し，また，金，白金，銀，スズ，ロ ジウムなどで出来ている接栓部及び金，銀，アルミニウム，スズ，はんだなどで出 来ている表面実装部品の接続端子を有するプリント配線板において，銅及び銅合金 パターンのみに被膜を形成させることができるが，プリフラックス中の銅イオンの 32 濃度が１０ｐｐｍ以上になると，金等の接栓部及び表面実装部品の接続端子にもイ ミダゾール系化合物の被膜が形成されるという問題点があった。甲５発明は，耐熱 性を有し，銅及び銅合金にのみ被膜を容易に形成させるプリフラックスの提供を解 決課題とした発明である。 甲５文献には，プリフラックス溶液中に溶解した銅イオンを除去するため，銅イ オンと結合するキレート剤を添加することにより，銅及び銅合金のみに被膜を容易 に形成させることができると記載されている。 エ 容易想到性について (ｱ) 甲４発明の表面処理剤も水溶液である こと，甲４発明における「２−フェ ニルベンゾイミダゾール」は本件発明の「ベンズイミダゾール化合物」に相当する こと，甲４発明では，塩化第二銅は水溶液中で銅イオンを分離していることから， 本件発明と甲４発明との一致点及び 相違点は，第２の４(2)イ(ｵ)及び(ｶ)に記載の とおりであると認められる。 そこで，相違点２の容易想到性について検討するに，以下のとおり，当業者が甲 ４発明に甲５文献ないし甲７文献に記載された各発明を組み合わせて相違点２の構 成に到るのが容易であるとは認められない。 (ｲ) 甲５発明との組合せの容易性について 前記のとおり，本件発明における「コンプレクサン」の意義について，必ずしも 明確に確定することはできないが，甲５文献の請求項１や段落【００１５】に例示 されているキレート剤の大部分が本件明細書においてコンプレクサン化合物として 例示されている化合物に含まれていることから，甲５文献に記載されたキレート剤 には本件発明におけるコンプレクサン化合物が含まれているといえる。 甲４発明も甲５発明も，プリント配線板の表面処理剤に関する発明である。 ところで，甲４発明は，耐熱性に優れた被膜の形成を解決課題とする，「２−フ ェニルベンゾイミダゾールを酢酸に加え，均一に混合し，これを塩化第二銅を添加 した水に加 え ，さらに カプロン酸を加 えて よく撹拌 した銅及び銅合金の表面処理 33 剤。」に係る発明である。甲４文献には，金，白金，銀，スズ，ロジウムなどの， 銅以外の金属による接栓部及び表面実装部品の接続端子を有するプリント配線板の 表面処理に関する解決課題及び解決手段については，記載も示唆もない。 これに対し，甲５発明は，プリント配線板が金等からなる接栓部及び表面実装部 品の接続端子を有することを前提とする表面処理に関するものであり，キレート剤 とプリフラックス溶液中に溶解した銅イオンを反応させて，溶液中の銅イオンを減 少させることにより，金等への被膜形成を防止し，銅及び銅合金のみに被膜を容易 に形成させることができるようにするために，プリフラックス（表面処理剤）にキ レート剤を添加している。 以上のとおり，甲４発明では，銅以外の金属による接栓部及び表面実装部品の接 続端子を有するプリント配線板に対する表面処理は想定していないのであるから， 甲４発明に接した当業者が，プリント配線板が金等からなる接栓部及び表面実装部 品の接続端子を有することを前提とする甲５発明を組み合わせて，コンプレクサン 化合物をその必須成分として含有する表面処理剤を採用することは困難である。し たがって，当業者が相違点２に係る構成に到るのが容易であるとはいえない。 (ｳ) 甲６文献記載の発明との組合せの容易性について 甲６文献にも，イミダゾール誘導体を主成分としたプレフラックスに，銅イオン と反応するキレート剤を加えると，溶解した銅イオンが除去されるため，金，白金， 銀，スズ，ロジウムなどでできている接栓部を有するプリント回路板において，接 栓部にマスキングを施すことなく，銅及び銅合金のみに被膜を容易に形成させるこ とができることが記載されている。そして，添加するキレート剤として，エチレン ジアミン三酢酸，ジエチレントリアミン五酢酸のようなエチレンジアミン誘導体， ニトリロ三酢酸，イミノ二酢酸，１，２−シクロヘキサンジアミン四酢酸，グリコ ールエーテルジアミン四酢酸が例示されている。甲６文献に例示されているキレー ト剤の大部分が本件明細書においてコンプレクサン化合物として例示されている化 合物に含まれていることから，甲６文献に記載されたキレート剤には本件発明にお 34 けるコンプレクサン化合物が含まれているといえる。 上記(ｲ)と同様に，甲４発明では，銅以外の金属による接栓部及び表面実装部品 の接続端子を有するプリント配線板に対する表面処理は想定していないのであるか ら，甲４発明に接した当業者が，プリント回路板が金等からなる接栓部を有するこ とを前提とする甲６文献記載の発明を組み合わせて，コンプレクサン化合物をその 必須成分として含有する表面処理剤を採用することは困難である。したがって，当 業者が相違点２に係る構成に到るのが容易であるとはいえない。 (ｴ) 甲７文献記載の発明との組合せの容易性について 甲７文献には，内層パターンを有する内層印刷回路板をプリプレグを介して多層 化接着するに際して，内装印刷回路板の前処理等で使用される銅の表面処理法に関 し，プレプリグ等の樹脂層との接着性に優れた表面処理法として，銅を，銅イオン， 銅イオンの錯化剤，還元剤，水酸イオン，並びに，ジルコニウム，ビスマス及びこ れらの化合物の中から選ばれる少なくとも一種を含む水溶液で処理することが記載 されている。また，上記処理法は，銅張積層板のエッチング，めっき，はんだ付け のためのレジスト形成における銅とレジストの接着，フレキシブルプリント配線板 の銅とフレキシブルフィルムの接着力向上のためにも使用できるとの記載もある。 そして，銅イオンの錯化剤の例として，本件訂正明細書にコンプレクサン化合物の 代表例として例示されている「エチレンジアミン−四酢酸」が挙げられている。 甲４発明は，プリント配線板の防錆剤等として有用な銅及び銅合金の表面処理剤 において，耐熱性に優れた被膜の形成を解決課題としたものであるのに対し，甲７ 文献に記載されている発明は，接着性を高めるための表面処理法に関するものであ って，両者は，技術分野も解決課題も異なる。そうすると，甲４発明に接した当業 者が，これに甲７文献に記載されている発明を組み合わせて，コンプレクサン化合 物をその必須成分として含有する表面処理剤を採用することは困難である。したが って，当業者が相違点２に係る構成に到るのが容易であるとはいえない。 (3) 原告らの主張に対して 35 原告らは，甲５発明及び甲６文献記載の発明は，一定程度は銅イオンを存在 ア させることを目的としており，甲４発明と相反するものではなく，甲４発明に甲５ 文献及び甲６文献記載の各技術手段を適用することに阻害要因はない旨主張する。 しかし，以下のとおり，原告らの主張は失当である。 すなわち，甲５文献及び甲６文献には，キレート剤を加えることにより，溶解し た銅イオンが除去され，銅及び銅合金のみに被膜を容易に形成させることができる 旨の記載はあるものの，一定程度は銅イオンを存在させることを目的としている旨 の記載はなく，甲５文献や甲６文献の記載からそのような目的がある趣旨を理解す ることもできない。原告らの主張は，その前提において，失当である。 前記のとおり，甲４文献では，プリント配線板に金等の銅以外の金属による接栓 部等が存在することは想定されておらず，銅のみに被膜を形成するという課題につ いては，記載も示唆もない。したがって，甲５発明及び甲６文献記載の発明におい て上記課題の解決手段であるキレート剤を添加する技術を，甲４発明に採用するの は，容易でない。 また，原告らは，甲４文献にも甲７文献にもイミダゾール化合物あるいはベ イ ンズイミダゾール化合物を含む表面処理剤が記載されているから，甲７文献に記載 されたエチレンジアミン四酢酸を，技術分野及び構成の一部が同じである甲４発明 の表面処理剤に添加することは容易である旨主張する。 しかし，この原告らの主張も，以下のとおり，失当である。 確かに，甲４文献に記載された表面処理剤にはベンゾイミダゾール化合物，ナフ トイミダゾール化合物及びプリン化合物のうちの少なくとも一種が含まれており， また，甲７文献に記載された表面処理剤には，添加物として，イミダゾール化合物 である２，４−ジメチルイミダゾールが含まれている。しかし，前記のとおり，甲 ４文献における表面処理剤と甲７文献における表面処理剤とでは，その目的及び作 用が異なるのであり，甲４発明と甲７文献記載の発明とでは技術分野が異なる。し たがって，その含まれる物質に共通性があるとしても，これを組み合わせる技術的 36 意義を見出すことはできない。 (4) 小括 以上によると，その余の点について判断するまでもなく，本件発明は甲４発明に 基づいて容易想到であるとはいえない。 ４ 甲５文献を主引用例とした容易想到性の判断の誤り（取消事由４）について 以下のとおり，当業者が甲５発明に甲４発明並びに甲８文献及び甲９文献記載の 各発明を組み合わせて相違点３の構成に到るのが容易であるとは認められない。 (1) 甲５発明について 甲５発明の内容並びに本件発明との一致点及び相違点（相違点３）は，第２の４ (2)イ(ｷ)ないし(ｹ)に記載のとおりである。 (2) 甲４発明との組合せの容易性について 甲５発明は，プリント配線板の表面処理において，耐熱性を持ち，銅及び銅合金 にのみ被膜を容易に形成させるプリフラックスを提供することを解決課題とした発 明である。そして，甲５発明では，銅及び銅合金のみに被膜を容易に形成させるた め，銅イオンと結合するキレート剤を添加することにより，プリフラックス溶液中 に溶解した銅イオンを除去している。 甲４発明も，プリント配線板の表面処理において，耐熱性に優れた皮膜の形成を 解決課題とした銅及び銅合金の表面処理剤であり，甲４文献の段落【００２４】に は，被膜形成性，被膜耐熱性の向上のために，塩化鉄，酸化鉄を表面処理剤に添加 してもよいとの記載がある。塩化鉄や酸化鉄は，水溶液中では鉄イオンとして存在 すると認められる。 以上のとおり，甲５発明と甲４発明は，プリント配線板の表面処理剤に関する発 明であり，被膜の耐熱性を向上させるという点では，解決課題において共通する。 しかし，キレート剤は銅イオンのみならず，鉄等の他の金属のイオンとも反応して 錯化合物となり，その結果，当該金属イオンは表面処理剤から除去されることから すると，甲５発明において，表面処理剤にキレート剤を使用しながら，塩化鉄や酸 37 化鉄を表面処理剤に添加するとの技術を組み合わせることは，想定できない。 したがって，甲５発明に接した当業者が，これに甲４発明を組み合わせて，表面 処理剤に塩化鉄や酸化鉄を加えるということを，当業者が容易に想到し得るとは認 められない。 (3) 甲８文献及び甲９文献記載の発明との組合せの容易性について 甲８文献には，プリント配線板の防錆剤として有用な銅及び銅合金の表面処理剤 に関し，耐熱性を改良するため特定のイミダゾール系化合物を有効成分として含有 する発明が記載されている。その段落【００６９】中には，被膜形成性，耐熱性等 を向上させるために塩化鉄や酸化鉄を添加してもよいとの記載がある。 また，甲９文献には，プリント配線板の防錆剤に適した銅及び銅合金の表面処理 剤に関して，フロンや有機溶剤などによる洗浄を必要とせず，満足のいくはんだ付 け性を確保し，さらにはんだ付けフラックスの活性成分の使用量の低減を目的とし た発明が記載されている。その段落【００１０】中には，表面処理剤に，必要に応 じて，塩化鉄を添加してもよいとの記載がある。 上記塩化鉄や酸化鉄は，水溶液中では鉄イオンとして存在すると認められる。こ れに対し，前記のとおり，キレート剤が金属イオンと反応して，当該金属イオンは 表面処理剤から除去されることからすると，甲５発明において，表面処理剤にキレ ート剤を添加しながら，塩化鉄や酸化鉄を表面処理剤に添加するとの技術を組み合 わせることは，想定できない。 したがって，甲５発明に接した当業者が，これに甲８文献又は甲９文献に記載さ れた技術を組み合わせて，表面処理剤に塩化鉄や酸化鉄を加えるということを，容 易に想到し得るとは認められない。 (4) 原告らの主張に対して 原告らは，甲５文献では，表面処理剤中の銅イオンを全て除去することを意図し ているのではなく，ある程度の濃度の銅イオンを表面処理剤中に残存させることも 目的として，コンプレクサン化合物（キレート剤）を添加しているのであるから， 38 甲５発明と甲４文献，甲８文献及び甲９文献記載の技術とが，相反する技術的思想 を有するとはいえないと主張する。 しかし，前記のとおり，甲５文献には，ある程度の濃度の銅イオンを表面処理剤 中に残存させることも目的として，キレート剤を添加する旨の記載はなく，甲５文 献の記載からそのように解することもできず，原告らの主張は，その前提において， 失当である。 (5) 小括 以上によると，本件発明は甲５発明に基づいて容易想到であるとはいえない。 ５ 本件明細書は当業者が本件訂正発明を実施できる程度に明確かつ十分に記載 されているとした判断の誤り（取消事由５）について (1) 本件発明は，イミダゾール化合物あるいはベンズイミダゾール化合物，コ ンプレクサン化合物及び鉄イオンを含有する水溶液からなる銅及び銅合金の表面処 理剤であり，金，銀，アルミニウム，錫，はんだなどのメッキ処理を行った，銅及 び銅合金以外の異種金属部を有するプリント配線板において，銅あるいは銅合金の 表面にのみ化成被膜を形成し，金メッキ等の異種金属の表面には化成被膜を形成し ないという選択性を有し，かつ，化成被膜の造膜性が良好で，表面処理時間が短く 作業性に優れた水溶性の表面処理剤を提供するという作用効果を奏するものである。 そして，本件訂正明細書の段落【００１４】には，「イミダゾール化合物あるいは ベンズイミダゾール化合物」の代表例が，段落【００１６】には「鉄イオン」を供 給するのに好適な鉄化合物の代表例が，それぞれ列記されている。前記のとおり， 「コンプレクサン化合物」の意義は，必ずしも明確ではないが，段落【００１０】 や【００１７】から，キレート作用を有するキレート剤に含まれる化合物であると いうことができ，また，段落【００１５】には，その代表例が記載されている。そ して，段落【００１７】には，これらの成分の配合割合と，さらに好ましい配合割 合が記載されている。 甲５文献及び甲６文献によると，本件特許の優先日当時，イミダゾール化合物あ 39 るいはベンズイミダゾール化合物とコンプレクサン化合物を含むキレート剤を含有 する水溶液からなる銅及び銅合金の表面処理剤は，当業者に周知であったと認めら れ，当業者がその表面処理剤を製造することは容易であったと認められる。本件発 明は，上記の周知であった表面処理剤に鉄イオンを添加したものであり，本件明細 書には，複数の実施例が記載されている。 以上によると，当業者は，本件訂正明細書の発明の詳細な説明の記載から，本件 発明における表面処理剤を製造することができると認められ，本件訂正明細書の発 明の詳細な説明は，当業者が本件発明を実施することができる程度に記載されてい るといえる。 (2) 原告らの主張に対して 原告らは，本件訂正明細書の段落【００１７】に記載されている各成分の配合量 について，すべてにわたって実施例が示されているのではないから，発明の効果が 記載されていない旨主張する。しかし，この点の原告らの主張は，採用の限りでな い。すなわち，本件においては，明細書に記載されている配合割合について，全て が個別的具体的に実施例によって示されていなくても，当業者の技術常識を前提と するならば，実施例の記載によって，発明を十分に実施し得ると解すことができる。 また，原告らは，本件訂正明細書によると，銅上及び金上のそれぞれにどのよう な膜厚の化成被膜が形成されれば，本件発明における作用効果を奏することになる のかが，不明であると主張する。しかし，この点の原告らの主張も採用できない。 すなわち，金等の異種金属部を有するプリント配線板に対する表面処理は，従来か ら実施されている技術であることに照らすならば，本件訂正明細書に具体的な数値 が明記されていなくとも，当業者は，金等や銅にどの程度の厚さの被膜が形成され れば，本件発明における目的を達成したことになるかを認識し得ると認められる。 さらに，原告らは，本件発明を実施するにはｐＨ調整が行われることが必要な場 合があるにもかかわらず，本件訂正明細書にはそのような記載がされていないなど と主張する。しかし，原告らのこの点の主張も，採用の限りでない。すなわち，本 40 件各証拠及び弁論の全趣旨によれば，@本件特許の優先日当時，イミダゾール化合 物あるいはベンズイミダゾール化合物とキレート剤を含有する水溶液からなる銅及 び銅合金の表面処理剤の製造は，一般的に行われていたこと，Aイミダゾール化合 物等の各成分やその組合せにより配合割合は当然に異なることから，段落【００１ ７】に記載された配合割合や実施例を踏まえて，配合割合を適宜工夫することは， 当業者において通常行われていたこと，B水溶液においては，ｐＨ値調整等は，当 業者において，適宜されるべき基本的な工夫であること等が認められ，これらの事 実に照らすならば，当業者において，本件発明を容易に実施することができないと はいえない。 (3) 小括 以上のとおり，本件訂正明細書の記載は旧特許法36条4項に適合しているとい える。 ６ 本件発明が本件訂正明細書に記載したものであるとした判断の誤り（取消事 由６）について (1) 本件発明に係る特許請求の範囲は，「イミダゾール化合物あるいはベンズ イミダゾール化合物，コンプレクサン化合物及び鉄イオンを必須成分として含有す る水溶液からなる銅及び銅合金の表面処理剤。」である。そして，前記のとおり， 本件訂正明細書の発明の詳細な説明には，銅あるいは銅合金の表面にのみ化成被膜 を形成し，金メッキ等の異種金属の表面には化成被膜を形成しないという選択性を 有し，かつ，化成被膜の造膜性が良好で，表面処理時間が短く作業性に優れた水溶 性の表面処理剤を提供するという本件発明の解決課題，本件発明における表面処理 剤に含まれる成分の内容及び各成分の代表例，配合割合等が開示されており，さら に，上記各成分を使用した表面処理の実施例が記載されている。 以上によると，本件発明に係る特許請求の範囲の記載は，発明の詳細な説明にお いて開示されている技術的事項の範囲を超えているとはいえない。 (2) 原告らの主張に対して 41 原告らは，本件発明に係る特許請求の範囲の記載は，実施例に用いた化合物を上 位概念化しているなどと主張する。しかし，以下のとおり，原告らの主張は失当で ある。 前記のとおり，本件特許の優先日当時，イミダゾール化合物あるいはベンズイミ ダゾール化合物とコンプレクサン化合物を含むキレート剤を含有する水溶液からな る銅及び銅合金の表面処理剤は周知であり，本件発明は，上記表面処理剤に鉄イオ ンを添加することにより課題を解決したものということができる。そして，本件訂 正明細書には実施例が複数記載され，本件発明の課題を解決することができること が具体的に示されている。コンプレクサン化合物については，その意義は，必ずし も一義的に明確ではない点があるものの，キレート作用を有するキレート剤である ということができ，かつ，その代表例が列挙されている。そうすると，本件訂正明 細書にその作用機序の記載がなくとも，本件発明のうち実施例以外の部分について も，通常は実施例と同様にその課題を解決することができると解するのが相当であ り，本件発明に係る特許請求の範囲の記載は，発明の詳細な説明において開示され ている技術的事項の範囲を超えているとはいえない。 (3) 小括 以上のとおり，本件訂正明細書の記載は旧特許法36条6項1号に適合している といえる。 ７ 結論 以上のとおりであるから，原告ら主張の取消事由はいずれも理由がなく，審決に は，これを取り消すべき違法がない。その他，原告らは，縷々主張するが，いずれ も理由がない。よって，主文のとおり判決する。 知的財産高等裁判所第１部 42 裁判長裁判官 飯 敏 村 明 裁判官 八 木 貴 美 子 裁判官 真 治 小 田 43 |