運営：アスタミューゼ株式会社
パナソニックで一緒に知財の仕事しませんか？
  • ポートフォリオ機能


追加

関連審決 無効2020-800001
元本PDF 裁判所収録の全文PDFを見る pdf
元本PDF 裁判所収録の別紙1PDFを見る pdf
元本PDF 裁判所収録の別紙2PDFを見る pdf
元本PDF 裁判所収録の別紙3PDFを見る pdf
事件 令和 2年 (行ケ) 10143号 審決取消請求事件
5
原告株式会社シーズワン
同訴訟代理人弁護士 川田篤
同訴訟代理人弁理士 井上真一郎 10
被告旭化成株式会社
同訴訟代理人弁理士 杉村純子 田村爾 15 亀ヶ谷薫子 飛澤晃彦
裁判所 知的財産高等裁判所
判決言渡日 2022/06/23
権利種別 特許権
訴訟類型 行政訴訟
主文 １ 原告の請求を棄却する。
２ 訴訟費用は原告の負担とする。
20 事実及び理由第１ 請求特許庁が無効２０２０−８００００１号事件について令和２年１０月３０日にした審決を取り消す。
第２ 事案の概要25 １ 特許庁における手続の経緯等? 被告は、平成２５年３月１１日、発明の名称を「塩化ビニリデン系樹脂ラ1ップフィルム及びその製造方法」とする発明について特許出願（特願２０１３−４７９４０号。以下「本件出願」という。）をし、平成２９年３月３日、
特許権の設定登録（特許第６１０００３４号。請求項の数２。以下、この特許を「本件特許」という。）を受けた（甲３３、３８）。
5 ? 原告は、令和元年１２月２７日、本件特許のうち、請求項１に係る特許について特許無効審判（無効２０２０−８００００１号事件。 「本件審判」以下という。）を請求した。
特許庁は、令和２年１０月３０日、「本件審判の請求は、成り立たない。」との審決（以下「本件審決」という。）をし、その謄本は、同年１１月９日、
10 原告に送達された。
? 原告は、令和２年１２月８日、本件審決の取消しを求める本件訴訟を提起した。
２ 特許請求の範囲の記載本件特許の特許請求の範囲の請求項１の記載は、次のとおりである（以下、
15 請求項１に係る発明を「本件発明」という。 。
）【請求項１】ＴＤ方向の引裂強度が２〜６ｃＮであり、かつ、ＭＤ方向の引張弾性率が２５０〜６００ＭＰａである塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムであって、
温度変調型示差走査熱量計にて測定される低温結晶化開始温度が４０〜６20 ０℃であり、
塩化ビニリデン繰り返し単位を７２〜９３％含有するポリ塩化ビニリデン系樹脂に対して、エポキシ化植物油を０．５〜３重量％、クエン酸エステル及び二塩基酸エステルからなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物を３〜８重量％含有し、かつ、
25 厚みが６〜１８μｍである、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルム。
３ 本件審決の理由の要旨2本件審決の理由は、別紙審決書（写し）記載のとおりであり、本件発明について、原告主張の無効理由１（サポート要件違反）及び無効理由２（実施可能要件違反）は、いずれも理由がないというものである。その理由の要旨は、次のとおりである。
5 ? 無効理由１（サポート要件違反）についてア 本件出願の願書に添付した明細書（以下、図面を含めて「本件明細書」という。甲３３）の発明の詳細な説明の記載によると、本件発明の課題は、
「塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムのフィルム切断刃によるカット性を維持しつつ、巻回体からのフィルム引き出し時、及び化粧箱の中に巻10 き戻ったフィルム端部の摘み出し時の裂けトラブルを低減し、使い勝手を向上させた、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムを提供すること」である。
イ 本件明細書の発明の詳細な説明の段落【００１２】 【００３８】 【００、 、
３９】【００４２】【００４５】の記載に加えて、
、 、 【００６５】ないし【０15 ０８６】には具体的な実施例が記載されており、また、
【００８６】の表１によれば、引裂強度が２〜６ｃＮ、引張弾性率が２５０〜６００ＭＰａ、
低温結晶化開始温度が４０〜６０℃との条件を満たす実施例１ないし６及び１０は、
「フィルム切断刃によるカット性を維持しつつ、巻回体からのフィルム引き出し時、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部の摘み出20 し時の裂けトラブルを低減」するという効果を奏するといえる。
これらの記載から、当業者は、塩化ビニリデンラップフィルムにおいて、
少なくとも製膜ラインの樹脂の幅方向（以下「ＴＤ方向」という場合がある。）の引裂強度が２〜６ｃＮであり、かつ、製膜ラインの樹脂の流れ方向（以下「ＭＤ方向」という場合がある。）の引張弾性率が２５０〜６００Ｍ25 Ｐａであり、さらに、温度変調型示差走査熱量計にて測定される低温結晶化開始温度が４０〜６０℃であれば、本件発明の課題を解決できると認識3できる。
ウ 一方で、段落【００１８】 【００２３】 【００２６】 【００３７】の記、 、 、
載によれば、
「塩化ビニリデン繰り返し単位」の含量、
「エポキシ化植物油」の含量、「クエン酸エステル及び二塩基酸エステルからなる群より選ばれ5 る少なくとも一種の化合物」の含量及び「厚みが６〜１８μｍ」の発明特定事項は、発明の課題とは直接的には関係しないが、より好ましいラップフィルムを得るためのものであると当業者は認識する。
エ 以上を踏まえると、ＴＤ方向の引裂強度が２〜６ｃＮであり、かつ、ＭＤ方向の引張弾性率が２５０〜６００ＭＰａであり、さらに、温度変調型10 示差走査熱量計にて測定される低温結晶化開始温度が４０〜６０℃であることが特定されている本件発明は、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が発明の課題を解決できると認識できる範囲のものである。
よって、本件発明は、サポート要件（特許法36条6項1号）に適合す15 る。
? 無効理由２（実施可能要件違反）について本件明細書の発明の詳細な説明には、
「ＴＤ方向の引裂強度」及びその数値範囲【００３８】 、ＭＤ方向の引張弾性率」（ ）「 及びその数値範囲 【００３９】 、
（ ）「低温結晶化開始温度」及びその数値範囲 【００４０】（ ないし【００４５】、
20 【００５０】 【００５２】 、塩化ビニリデン系樹脂の「塩化ビニリデン繰り、 ）返し単位」及びその含有率（【００１８】 、
） 「エポキシ化植物油」及びその含有量 【００２２】（ 、
【００２３】 、
）「クエン酸エステル及び二塩基酸エステル」及びその含有率（【００２４】ないし【００２６】 、フィルムの「厚み」の数）値範囲（【００３７】）の各事項について、その効果と調整方法について具体25 的な説明がされており、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの製造方法（【００４６】ないし【００５３】）について、具体的な説明がされている。
4また、実施例１ないし６及び１０には、実際に本件発明の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムを製造したことが記載されているほか、上記実施例以外の本件発明の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムについても、当業者であれば、実施例に示されたラップフィルムの製造方法を基本として、各物性に5 ついての制御に関する発明の詳細な説明の記載に基づき、延伸倍率や延伸速度等を調整して、発明の詳細な説明に記載の製造方法により過度の試行錯誤なく製造することができるといえる。
以上によれば、当業者が、本件明細書の発明の詳細な説明の記載及び出願時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、本件発明に係10 る塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムを生産し、使用することができるといえる。
よって、本件明細書の発明の詳細な説明は、当業者が本件発明の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されているといえるから、本件発明は、実施可能要件（特許法36条4項1号）を満たすものである。
15 第３ 当事者の主張１ 取消事由１（サポート要件の判断の誤り）? 原告の主張ア 発明特定事項のパラメータの一部しか考慮していないこと本件発明の課題は、本件審決認定のとおり、
「塩化ビニリデン系樹脂ラッ20 プフィルムのフィルム切断刃によるカット性を維持しつつ、巻回体からのフィルム引き出し時、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部の摘み出し時の裂けトラブルを低減し、使い勝手を向上させた、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムを提供すること」にある。
本件発明の特許請求の範囲（請求項１）によれば、本件発明の発明特定25 事項は、@「引裂強度」、A「引張弾性率」、B「低温結晶化開始温度」、C「塩化ビニリデン繰り返し単位」の含量、 「エポキシ化植物油」D の含量、
5E「クエン酸エステル及び二塩基酸エステルからなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物」の含量、Fラップフィルムの「厚みが６〜１８μｍ」の７個のパラメータで構成されている。
しかるところ、本件審決は、@ないしBの３個のパラメータが本件発明5 の範囲にあれば本件発明の課題を解決できると認識できると判断したが、
それならば、どうして本件発明を特定するために３個ではなく、７個のパラメータが必要なのか、説明が付かない。しかも、本件審決は、CないFの４個のパラメータについては、本件発明の課題とは直接的には関係しないが、より好ましいラップフィルムを得るためのものであると当業者は認10 識すると判断したが、このような判断は、本件明細書の記載 【００１８】（ 、
【００２３】 【００２６】 【００３７】、 、 ）に明らかに反するものである。
したがって、本件明細書の記載を踏まえれば、@ないしBの３個のパラメータが本件発明の範囲にあるのみでは、当業者において本件発明の課題を解決できると認識することができないから、本件審決の上記判断は誤り15 である。
イ 「引裂強度」の数値範囲(ア) 本件発明の「引裂強度」の数値範囲は、
「２〜６ｃＮ」であるが、本件明細書の実施例（表１）には、
「２．４ｃＮから３．０ｃＮまで」の低い数値のものしか記載がなく、
「３ｃＮを超え６ｃＮまで」の範囲につい20 ては実施例による裏付けを欠いている。
一方、本件発明の「低温結晶化開始温度」のパラメータについては、
「低温結晶化開始温度」という用語自体が、極めて特殊なものであり、
「低温結晶化開始温度」のラップフィルムの性状への影響については、
技術常識といえる知見は存在せず、まして「塩化ビニリデン系樹脂」か25 らなるラップフィルムへの影響については、公然知られた知見はない。
そうすると、当業者は、本件明細書の発明の詳細な説明の記載から、
6本件発明の「引裂強度」の数値範囲のうち、少なくとも「３ｃＮを超え６ｃＮまで」の範囲については、「低温結晶化開始温度」の「４０〜６０℃」の数値範囲との関係において、本件発明の課題を解決できると認識することはできない。
5 (イ) また、ラップフィルムのパッケージ側の鋸刃（フィルム切断刃）の形状、構造及び材質は、多様であり、
「通常用いられている鋸刃」においても、特定のものが存在するわけではなく、多様なものがあることは技術常識であること（甲２ないし４、１４）からすると、当業者は、本件明細書の発明の詳細な説明の記載から、本件発明の「２〜６ｃＮ」の数値10 範囲の「引裂強度」を備えたラップフィルムが、その数値範囲全体にわたり、
「通常用いられている鋸刃」との関係において、カット性の維持と裂けトラブルの防止という本件発明の課題を解決できると認識することはできない。
ウ 「引張弾性率」の数値範囲15 本件発明の「引張弾性率」の数値範囲は、
「２５０〜６００ＭＰａ」であるが、本件明細書の実施例には「５１０ＭＰａから５４０ＭＰａまで」の値のものしか記載がなく、
「２５０ＭＰａから５００ＭＰａまで」の範囲については、実施例による裏付けを欠いている。
そうすると、当業者は、本件明細書の発明の詳細な説明の記載から、本20 件発明の「引張弾性率」の数値範囲うち、少なくとも「２５０ＭＰａから５００ＭＰａまで」の範囲については、本件発明の課題を解決できると認識することはできない。
エ 「低温結晶化開始温度」の数値範囲(ア) 前記イ(ア)のとおり、「低温結晶化開始温度」の「塩化ビニリデン系25 樹脂」への影響について、公然知られた知見がないことを踏まえると、
当業者は、本件明細書の発明の詳細な説明の記載から、
「低温結晶化開始7温度」を「４０〜６０℃」の数値範囲とすることにより、本件発明が裂けトラブル抑制効果を奏することを認識することができない。
(イ) 本件明細書記載の「裂けトラブル」及び「カット性」などに係る効果は、
「流通・保管時」を経た後のラップフィルムの使用時に奏するもので5 あること、本件明細書には、
「低温結晶化開始温度は、ラップフィルム製造後の流通・倉庫保管時に高温下に晒されて形成・成長した微結晶の熱安定性を示す指標であ」るとされ、かつ、本件発明の実施例及び比較例において、
「流通・保管時」の値が記載されていることからすると、本件発明の「低温結晶化開始温度」は、「流通・保管時」の値と解される。
10 しかし、本件明細書の記載において、ラップフィルムが製造された後の「流通・保管時」の低温結晶化開始温度の挙動は一切明らかではないし、
「製造時」から「流通・保管時」を経て、低温結晶化開始温度を「４０〜６０℃」に調節する方法についても明らかではない。
また、本件明細書記載の実施例１ないし６は、いずれも「流通・保管15 時」の条件が「２８℃に設定した恒温槽にて１ヶ月間保管したもの」という特定の条件におけるものであり、それ以外の「流通・保管時」の条件下においては、低温結晶化開始温度が「４０〜６０℃」の範囲になるとは限らない。
このように、本件明細書の記載からは、ラップフィルムの製造後の「流20 通・保管時」における流通・保管条件なども不明であり、かつ、それらの流通・保管条件による「低温結晶化開始温度」の挙動に与える影響も不明である。
そうすると、当業者は、本件明細書の記載に基づいて、ラップフィルムの低温結晶化開始温度が、
「流通・保管時」において、
「４０〜６０℃」25 に属するかどうかを予測することができないから、裂けトラブルの抑制やカット性の向上という本件発明の課題を解決することができると認識8することも困難である。
オ 小括以上のとおり、当業者は、本件明細書の発明の詳細な説明の記載及び本件出願時の技術常識から、本件発明の各パラメータとの関係において、本5 件発明の課題を解決できると認識することはできないから、本件発明は、
サポート要件に適合しない。これと異なる本件審決の判断は誤りである。
? 被告の主張ア 発明特定事項のパラメータの一部しか考慮していないとの主張に対し本件明細書の記載全体から、本件発明の課題を解決するための直接的な10 発明特定事項は、引裂強度、引張弾性率及び低温結晶化開始温度であり、
塩化ビニリデン繰り返し単位の含量、エポキシ化植物油の含量、クエン酸エステル等の化合物の含量及びラップフィルムの厚みに関する４個の発明特定事項は、より好ましいラップフィルムを得るためのものであることは明らかである。
15 本件審決が、３個の発明特定事項が本件発明の範囲にあることで当業者において本件発明の課題を直接的に解決できると認識できると判断し、残りの４個の発明特定事項はより好ましいラップフィルムを得るためのものであると判断したことに誤りはない。
イ 「引裂強度」の数値範囲の主張に対し20 (ア) サポート要件は、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明の全体の記載及び技術常識により、当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものかを検討して、実質的に判断されるものであり、
「引裂強度」が「３ｃＮを超え６ｃＮまで」の範囲の実施例が存在しない」からといって、直ちにサポート要件違反になるものではな25 い。
しかるところ、本件明細書の【００３８】には、
「ＴＤ方向の引裂強度9が２ｃＮ以上であることにより、特に巻回体からラップフィルムを引き出す際の裂けを低減でき、また、ラップフィルム使用時の意図しない裂けトラブルを抑制でき、６ｃＮ以下であることにより、化粧箱に付帯する鋸刃でフィルムをＴＤ方向にカットする際に裂きやすく、カット性が5 向上すること」との記載がある。
そして、本件明細書の発明の詳細な説明の実施例及び比較例の記載及び上記段落の記載によれば、本件発明が引裂強度として規定する範囲について、どのような因果関係でカット性を向上できるか、裂けトラブルを低減できるかを当業者は認識することができる。
10 次に、本件明細書の【００４０】ないし【００４５】には、低温結晶化開始温度の用語の意義及びこれを「４０〜６０℃」とすることによって、流通時及び倉庫保管時に２０℃以上に長時間晒されても、分子鎖の再配列が起こりにくく、フィルムの劣化、さらには裂けトラブルを抑制する結果、カット性を維持しつつも、裂けトラブルを抑制するという背15 反する課題を同時に達成することができること等が記載されている。
そして、本件明細書には、低温結晶化開始温度が６０℃を超えた比較例１から７までのラップフィルムは、裂けトラブル抑制効果が劣る結果が示されている。例えば、実施例１と比較例３では低温結晶化開始温度以外の物性値がほぼ共通であるところ、裂けトラブルの抑制効果に顕著20 な差があることが示されている。
したがって、当業者は、本件明細書の記載全体から、引裂強度と低温結晶化開始温度が適切な範囲にあることで本件発明の課題を解決できると認識できるといえるから、これを否定する原告の主張は失当である。
(イ) 鋸刃の形状によってフィルムの最初の切込みの入り方が変わるかも25 しれないが、フィルムの裂けトラブルの発生度合いやカット性の高さは、
鋸刃の切込みがフィルムに入った後は、フィルム自体の物性に応じて定10まる。また、本件明細書の【００６１】の記載は、単に通常用いられている鋸刃を評価基準として裂けトラブル、カット性を評価しているものと理解される。
したがって、本件明細書の記載によれば、当業者は、本件発明のラッ5 プフィルムは、鋸刃の形状、構造及び材質に依存することなく、本件発明の課題を解決できると認識できるといえるから、これを否定する原告の主張は失当である。
ウ 「引張弾性率」の数値範囲の主張に対し前記イ(ア)と同様の理由により、本件明細書に、
「引張弾性率」が「２５10 ０ＭＰａから５００ＭＰａまで」の範囲の実施例が存在しないからといって、直ちにサポート要件違反になるものではない。
また、本件明細書の【００３９】に、
「ＭＤ方向の引張弾性率が２５０ＭＰａ以上であることにより、鋸刃でフィルムをカットするために力を加える際、フィルムのＭＤ方向への延びを抑制でき、鋸刃がフィルムに食い込15 みやすくでき、カット性が向上する。一方、ＭＤ方向の引張弾性率が６００ＭＰａ以下であることにより、フィルムが軟らかく、鋸刃の形状に沿ってフィルムをきれいにカットでき、切断端面に多数の裂け目が発生するのを抑制できる」ことの記載がある。
そして、当業者は、本件明細書の記載全体（実施例、比較例、上記段落20 等）から、本件発明が引張弾性率として規定する数値範囲について、どのような因果関係でカット性を向上できるか、裂けトラブルを低減できるかを認識し、上記数値範囲全体にわたり本件発明の課題を解決できると認識できるといえるから、これを否定する原告の主張は失当である。
エ 「低温結晶化開始温度」の数値範囲の主張に対し25 (ア) 前記イ及びウによれば、当業者は、本件明細書の記載全体から、低温結晶化開始温度が「４０〜６０℃」であり、かつ、
「引裂強度」及び「引11張弾性率」が本件発明の範囲内の数値であれば、ラップフィルムのカット性を維持しつつ、裂けトラブルを低減できるとの本件発明の課題が解決できると認識できることは明らかである。
(イ) 本件発明のラップフィルムの物性は、ラップフィルムの出荷後の流5 通及び家庭での保管を想定した使用時における物性を発明特定事項として規定しているものであるから（本件明細書の【００４２】、
【００４４】等） 製造時の低温結晶化開始温度がどのような条件においてどのように、
変化するかなどについては、本件発明のサポート要件の判断とは直接関係がない。
10 オ 小括以上によれば、本件発明がサポート要件に適合するとした本件審決の判断に誤りはないから、原告主張の取消事由１は理由がない。
２ 取消事由２（実施可能要件の判断の誤り）? 原告の主張15 ア 「引裂強度」との関係本件明細書には、
「引裂強度」の測定方法について、軽荷重引裂試験機（東洋精機製）を使用し、ＪＩＳ−Ｐ−８１１６記載の方法に準拠して、測定したとの記載（【００５７】）があるが、軽荷重引裂試験機（東洋精機製）による測定方法（甲９、２６、２９）とＪＩＳ−Ｐ−８１１６記載の方法20 （甲７）とは、測定機器、試験片の枚数（ひいては、その厚み）及び引き裂き長さが異なるものである。
したがって、
【００５７】の記載において、測定機器と準拠すべきＪＩＳ規格とが一致せず、本件発明の「引裂強度」の測定方法が一義的に定まらないから、過度の試行錯誤を要するかどうかを検討するまでもなく、当業25 者は、本件明細書の記載に基づいて、
「引裂強度」が「２〜６ｃＮ」の数値範囲に属する本件発明の「ラップフィルム」を製造することができない。
12イ 「低温結晶化開始温度」との関係前記１(1)エ(イ)で述べたとおり、当業者は、本件明細書の記載に基づいて、ラップフィルムの低温結晶化開始温度が、「流通・保管時」において、
「４０〜６０℃」に属するかどうかを予測することができないから、過度5 の試行錯誤をしても、
「流通・保管時」において本件発明が規定する「低温結晶化開始温度」を備えたラップフィルムを得ることは困難である。
ウ 小括以上によれば、本件明細書の発明の詳細な説明の記載は、実施可能要件を満たすものではない。
10 ? 被告の主張ア 「引裂強度」との関係の主張に対し(ア) 本件明細書の記載 【００３８】（ 、
【００３９】、
【００４６】ないし【００５３】 【００６５】ないし【００８６】等）から、当業者であれば、
、
実施例に示されたラップフィルムを基本として、各物性についての制御15 に関する記載に基づき、延伸倍率や延伸速度を調整して、本件発明の要件を満たすラップフィルムを得ることは容易であり、また、実施例及び比較例においても、延伸倍率や延伸速度等の調整による物性値の調整の傾向は十分に開示されているから、本件明細書の発明の詳細な説明は、
本件発明の実施をすることができる程度に、明確かつ十分に記載されて20 いる。
(イ) 本件明細書の【００５７】には、引裂強度は、
「軽荷重引裂試験機（東洋精機製）」を「使用」し、「ＪＩＳ−Ｐ−８１１６」記載の方法に「準拠して」測定したと記載されているところ、当業者は、実際に使用する軽荷重引裂試験機（東洋精機製）の取扱説明書とＪＩＳ−Ｐ−８１１６25 のエルメンドルフ引裂試験機の使用条件に相違がある場合には、上記の記載に基づき、前者の使用条件を優先すべきと理解するから、引裂強度13を測定できる。
したがって、本件発明の「引裂強度」の測定方法が一義的に定まらないから、当業者は、本件明細書の記載に基づいて、
「引裂強度」が「２〜６ｃＮ」の数値範囲に属する本件発明の「ラップフィルム」を製造する5 ことができないとの原告の主張は、失当である。
イ 「低温結晶化開始温度」との関係の主張に対し本件明細書には、低温結晶化開始温度を「４０〜６０℃」にすることについて、緩和比率だけではなく、延伸速度等も考慮することで、裂けトラブルを抑制することができること、ラップフィルムの出荷後の流通や保管10 を想定したモデル実験（ラップフィルム製造後、２８℃、１か月間保管）の実施後、ラップフィルム使用時に測定した低温結晶化開始温度が「４０〜６０℃」であること等が記載されており、また、モデル実験の条件は、
通常行われる流通・保管と乖離した条件でもないことからすると、当業者であれば、
「流通・保管時」の条件が示されていなくても、実施例に記載さ15 れたラップフィルムの製造を基本として、発明の詳細な説明の記載に基づいて、延伸倍率や延伸速度等を制御して、過度の試行錯誤を要することなく、
「流通・保管時」において本件発明が規定する「低温結晶化開始温度」を備えたラップフィルムを製造することは容易である。
ウ 小括20 以上によれば、本件発明が実施可能要件件に適合するとした本件審決の判断に誤りはないから、原告主張の取消事由２は理由がない。
３ 取消事由３（手続違背）? 原告の主張本件審判は、コロナウィルス感染症の影響を受け、書面審理（特許法１４25 5条1項ただし書）によるものとされ、書面による審尋のみがされた。
原告に送付された審尋書（甲２０の１）は、具体的な回答事項の指示のな14い、発送の日から１５日以内という極めて短い期間に回答書の提出を求めるものであったため、原告は、３週間の期間の延長を求め、延長された期間内に回答書（甲２０の２）を提出した。他方、被告に対する審尋は、原告に知らされないまま行われ、被告の回答書は、審理終結通知書の送付と同時に原5 告に送付された。
しかるところ、特許無効審判は、口頭審理によることが原則である（同項本文）から、書面審理によるのであれば、口頭審理に先立って当事者に送付される審理事項通知書に準ずるような審尋事項を通知すべきところ、本件審判では、そのような通知はされず、また、審理の終結に当たって、原告に対10 し、被告の回答書に対する反論の機会が与えられることもなかった。
このように、本件審決において当事者は十分な主張、立証の機会が与えられておらず、本件審決には審理不尽の違法がある。
? 被告の主張原告は、本件審判において、審尋の指定期間の延長を申し出てこれが認め15 られており、再度の延長の申出もしていないことからすれば、原告が、審尋について性急な対応を迫られたものとはいえない。
また、審尋は、審判長が当事者等の主張を明確にする必要があるとき、主張の根拠を明確にしたいとき等にされるものであり、審理事項通知書に相当する内容を審尋書に必ず明記しなければならないとする根拠はない。
20 さらに、特許法には、審尋に対する回答書について必ず反論の機会を与えなければならないとする規定はなく、原告が、被告の回答書に対する反論の機会を欲するのであれば、審理終結通知書を受領した後であっても、審理の再開の申立て（特許法156条3項）をすることもできたが、原告は、同申立てをしていない。加えて、原告は、口頭審尋の実施を申し出る機会があっ25 たものの、本件審判においてこれを申し出ていない。
以上によれば、原告が本件審判において、十分に意見を述べる機会が与え15られなかったものとはいえないから、本件審判に審理不尽の違法があるとする原告主張の取消事由３は理由がない。
第４ 当裁判所の判断１ 本件明細書の記載事項について5 ? 本件明細書（甲３３）には、次のような記載がある（下記記載中に引用する図１及び２、表１については別紙を参照）。
ア 【技術分野】【０００１】本発明は、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルム及びその製造方法に関10 する。
【背景技術】【０００２】従来、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムは、密着性、ガスバリア性等の特性に優れているため、食品等の簡易包装材料として多くの一般家庭15 で使用されてきた。
【０００３】塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムを製造する方法として、インフレーション製膜方法が広く知られている（図１参照） インフレーション製膜。
方法においては、塩化ビニリデン系樹脂に添加剤全般を含有させた塩化ビ20 ニリデン系樹脂組成物をダイから管状に押し出し、押し出された樹脂組成物の外側を冷水で、ダイ口とピンチロールとに挟まれた内側をミネラルオイル等公知の冷媒で冷却し、固化させることにより、塩化ビニリデン系樹脂成形体を作製する。このピンチロールで折り畳まれた環状ダブルプライシートをパリソンと称す。そして、パリソンは、再加熱してインフレーシ25 ョンすることにより延伸する。延伸したダブルプライフィルムをスリットし、１枚のフィルムになるように剥がす。最終的には、フィルムを紙管に16巻き取り、化粧箱に詰めることで、化粧箱に収納された塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルム巻回体（図２参照）が得られる。
【０００４】塩化ビニリデン系樹脂組成物中の添加剤としては、安定剤や可塑剤など5 が用いられている。良好な加工性と良好な物性を得るために、安定剤として、例えばエポキシ化大豆油（以下、ＥＳＯ、と称す）等に代表されるエポキシ化植物油を添加し、可塑剤として、例えばアセチルクエン酸トリブチル（以下、ＡＴＢＣ、と称す）やセバシン酸ジブチル（以下、ＤＢＳ、
と称す）等に代表される脂肪族エステルを添加することが広く知られてい10 る。
【０００５】特許文献１には、縦裂けトラブルが抑制され、かつ、密着性及び透明性に優れるポリ塩化ビニリデン樹脂ラップフィルムに関する技術が開示されている。
15 【０００６】特許文献２には、臭気を克服しつつ、押出成形時の熱分解を抑制し、かつ、フィルムの過剰密着現象や引出性の低下等、物性の経時変化も少ない塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムに関する技術が開示されている。
【発明が解決しようとする課題】20 【０００８】通常、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムは、その巻回体からフィルムを引き出した後、巻回体を収納する化粧箱に付帯されたフィルム切断刃でカットして使用される。従来の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムは、
カット性を良くするためにフィルムの引裂強度を低くしていた。しかし、
25 このような引裂強度の低いフィルムにおいては、巻回体からフィルムを引き出す際、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部を摘み出す際、化粧17箱付帯の切断刃でカットした端部からフィルムが裂けるトラブルが多かった。
【０００９】一方、裂けトラブルを抑制するためにフィルムを厚くする等の手法によ5 って、フィルムの引裂強度を高くすることは可能であるが、フィルムがカットしにくくなり、使い勝手が悪くなっていた。
【００１０】特許文献１のように、結晶配向度を制御することにより、フィルムの裂けトラブルを抑制することができる。しかし、ラップフィルムに求められ10 るフィルムの裂けトラブル低減とカット性の両立ができない。また、特許文献２では、押出時の熱劣化や、密着性や引出性等の物性に関する経時変化については改善されているが、経時の物理劣化については検討されていない。
【００１１】15 本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムのフィルム切断刃によるカット性を維持しつつ、巻回体からのフィルム引き出し時、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部の摘み出し時の裂けトラブルを低減し、使い勝手を向上させた、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムを提供することを目的とする。
20 イ 【課題を解決するための手段】【００１２】本発明者らは、巻回体からのフィルム引き出し時、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部の摘み出し時の裂けトラブルを低減と、フィルム切断時の優れたカット性という背反する課題を両立させるという観点から25 鋭意検討を加えた結果、製膜ラインの樹脂の幅方向（以下、ＴＤ方向と称す）の引裂強度が２〜６ｃＮであり、かつ、製膜ラインの樹脂の流れ方向18（以下、ＭＤ方向と称す）の引張弾性率が２５０〜６００ＭＰａである塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムにおいて、温度変調型ＤＳＣにて評価した低温結晶化開始温度を４０〜６０℃とすることで、消費者の要求を満たすレベルにまで裂けトラブルを抑制でき、かつ、フィルムのカット性に5 優れるラップフィルムが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は、下記の通りである。
【００１３】〔１〕10 ＴＤ方向の引裂強度が２〜６ｃＮであり、かつ、ＭＤ方向の引張弾性率が２５０〜６００ＭＰａである塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムであって、温度変調型示差走査熱量計にて測定される低温結晶化開始温度が４０〜６０℃である、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルム。
〔２〕15 塩化ビニリデン繰り返し単位を７２〜９３％含有するポリ塩化ビニリデン系樹脂に対して、エポキシ化植物油を０．５〜３重量％、クエン酸エステル又は二塩基酸エステルから選ばれる少なくとも一種の化合物を３〜８重量％含有し、かつ、厚みが６〜１８μｍである、前記〔１〕に記載の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルム。
20 〔３〕塩化ビニリデン系樹脂組成物を溶融押し出しした後、ＭＤ方向及びＴＤ方向に延伸する塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの製造方法であって、ＭＤ方向及びＴＤ方向の延伸倍率を共に４〜６倍とし、未延伸状態の単位長さ当たりの延伸速度（以下、単に「延伸速度」と称す。）をＭＤ方向25 及びＴＤ方向それぞれ０．０９〜０．１２倍／ｓ、及び３．１〜４．０倍／ｓとし、延伸直後のフィルム緩和比率を７〜１５％とし、かつ、延伸後19２４時間以上５〜１９℃で保管する、前記〔１〕又は〔２〕に記載の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの製造方法。
ウ 【発明の効果】【００１４】5 本発明によれば、巻回体からフィルムを引き出す際、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部を摘み出す際に、フィルムの裂けトラブルが発生しにくく、しかも、化粧箱付帯のフィルム切断刃でフィルムをカットする際のカット性に優れた塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムが得られる。
エ 【発明を実施するための形態】10 【００１６】以下、本発明を実施するための形態（以下、
「本実施形態」という）について詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態に制限されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
【００１７】15 〔塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルム〕本実施形態の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルム（以下、単に「ラップフィルム」という場合がある。）は、ＴＤ方向の引裂強度が２〜６ｃＮであり、かつ、ＭＤ方向の引張弾性率が２５０〜６００ＭＰａであって、温度変調型ＤＳＣにて評価した低温結晶化開始温度が４０〜６０℃である。
20 以下、本実施形態について、詳細に説明する。
【００１８】本実施形態の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムは、塩化ビニリデン系樹脂を含有する。
＜塩化ビニリデン系樹脂＞25 本実施形態に用いる塩化ビニリデン系樹脂は、塩化ビニリデン繰り返し単位を含むものであれば特に制限されず、塩化ビニリデン繰り返し単位以20外に、例えば塩化ビニル、メチルアクリレート、ブチルアクリレート等のアクリル酸エステル；メチルメタアクリレート、ブチルメタアクリレート等のメタアクリル酸エステル；アクリロニトリル；酢酸ビニル等、塩化ビニリデンと共重合可能な単量体が一種又は二種以上共重合されていても5 よい。
塩化ビニリデン系樹脂が共重合樹脂である場合、塩化ビニリデン繰り返し単位の比率は、特に制限されないが、塩化ビニリデン繰り返し単位を７２〜９３％含むものが好ましい。塩化ビニリデン繰り返し単位が７２％以上の場合、塩化ビニリデン系樹脂のガラス転移温度が低くフィルムが軟ら10 かく、冬場等の低温環境下での使用時にもフィルムの裂けを低減できるので好ましい。一方、塩化ビニリデン繰り返し単位が９３％以下の場合、結晶性の大幅な上昇を抑制し、フィルム延伸時の成形加工性の悪化を抑制できるので好ましい。前記観点から、塩化ビニリデン繰り返し単位を８１〜９０％含むものがより好ましい。
15 特に、塩化ビニリデン繰り返し単位を７２％以上含むラップフィルムは、
夏場等の高温下で保管・流通する際、熱を受けて微結晶が形成・成長し、
物理的な劣化が起こりやすく、結果としてフィルム使用時の裂けトラブルが発生しやすい傾向があるため、本発明の構成による効果が顕著である。
【００１９】20 塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの塩化ビニリデン繰り返し単位の比率は、高分解のプロトン核磁気共鳴測定装置（Ｈ−ＮＭＲ：日本電子製α−４００）を用いて測定する。ラップフィルムの再沈濾過物を真空乾燥し、５重量％を重水素化テトラヒドロフランに溶解させた溶液を、測定雰囲気温度約２７℃にてＨ−ＮＭＲ測定する。得られたスペクトル中のテト25 ラメチルシランを基準とした特有の化学シフトを用いて塩化ビニリデン繰り返し単位を計算する。例えば、塩化ビニリデンと塩化ビニルの共重合21体では、３．５０〜４．２０ｐｐｍ、２．８０〜３．５０ｐｐｍ、２．００〜２．８０ｐｐｍのピークを利用して計算する。
【００２０】本実施形態の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムにおいて、塩化ビニ5 リデン系樹脂の含有量は、特に制限されないが、８９重量％以上が好ましく、より好ましくは９３重量％以上である。このような範囲であれば、添加剤等による可塑化効果によってフィルムが伸びやすくなるのを抑制でき、フィルムのカット性が一層高くなるので、好ましい。
【００２１】10 本実施形態の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムは、特に制限されないが、前記塩化ビニリデン系樹脂に加えて、必要に応じて、各種添加剤を含有してもよい。
前記添加剤は、特に制限されず、例えば、エポキシ化植物油等の公知の安定剤、及びクエン酸エステルや二塩基酸エステル等の公知の可塑剤等が15 ある。
ラップフィルムから各成分の含有量を測定する方法は分析対象物によって異なる。例えば、塩化ビニリデン系樹脂の含有量は、ラップフィルムの再沈濾過物を真空乾燥し、重量測定して得ることができる。一方、エポキシ化植物油の含有量は、ラップフィルムの再沈濾液をゲルパーミエーショ20 ンクロマトグラフィー分析して得ることができる。また、クエン酸エステル及び二塩基酸エステルの含有量は、アセトン等の有機溶媒を用いてラップフィルムから添加剤を抽出し、ガスクロマトグラフィー分析して得ることができる。
【００２２】25 ＜エポキシ化植物油＞本実施形態のラップフィルムは、エポキシ化植物油を含有することが好22ましい。
エポキシ化植物油は、特に制限されないが、一般的に、食用油脂をエポキシ化して製造される。エポキシ化植物油は、塩化ビニリデン系樹脂押出加工用安定剤として作用する。ラップフィルムの色調変化の抑制の点から、
5 本実施形態のラップフィルムは、エポキシ化植物油を含有することが好ましい。
エポキシ化植物油は、特に制限されず、例えば、ＥＳＯ、エポキシ化アマニ油が挙げられるが、これらのなかでも、ＥＳＯは、高温下にラップフィルムを保管した際、化粧箱からのフィルムの引出性悪化を抑制する点で10 好ましい。
【００２３】本実施形態のラップフィルムがエポキシ化植物油を含有する場合、その含有量は、特に制限されないが、ラップフィルムの色調変化の抑制、ブリードによるべたつき防止等の点から、０．５〜３重量％が好ましく、１〜15 ２重量％がより好ましい。
本実施形態のラップフィルムがＥＳＯを含有する場合も、その含有量は、
特に制限されないが、ラップフィルムの色調変化の抑制、ブリードによるべたつき防止等の点から、０．５〜３重量％が好ましく、１〜２重量％がより好ましい。
20 【００２４】本実施形態のラップフィルムは、成形加工性等の観点から、クエン酸エステル又は二塩基酸エステルを含有することが好ましい。
＜クエン酸エステル＞本実施形態のラップフィルムに用いられるクエン酸エステルは、特に制25 限されないが、クエン酸トリエチル、クエン酸トリブチル、アセチルクエン酸トリエチル、ＡＴＢＣ、アセチルクエン酸トリ−ｎ−（２−エチルヘ23キシル）などがある。これらのなかでも、ＡＴＢＣは、塩化ビニリデン系樹脂に対する可塑化効果が高く、少量でも十分に樹脂を可塑化し、成形加工性を向上させる点で好ましい。
【００２５】5 ＜二塩基酸エステル＞本実施形態のラップフィルムに用いられる二塩基酸エステルは、特に制限されないが、アジピン酸ジブチル、アジピン酸ジｎ−ヘキシル、アジピン酸ジ−２−エチルヘキシル、アジピン酸ジオクチル等のアジピン酸エステル系；アゼライン酸ジ−２−エチルヘキシル、アゼライン酸オクチル等10 のアゼライン酸エステル系；ＤＢＳ、セバシン酸ジ−２−エチルヘキシル等のセバシン酸エステル系がある。これらのなかでも、ＤＢＳは、塩化ビニリデン系樹脂に対する可塑化効果が高く、少量でも十分に樹脂を可塑化し、成形加工性を向上させる点で好ましい。
【００２６】15 前記クエン酸エステルや二塩基酸エステルの合計含有量は、制限されないが、より優れた成形加工性の付与、及び添加剤高含有時のラップフィルムの過剰な密着性防止等の点から、３〜８重量％が好ましく、３．５〜７重量％がより好ましい。
特に、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムが、クエン酸エステルや二20 塩基酸エステルを３重量％以上含有する場合、塩化ビニリデン系樹脂の分子鎖の運動性が高くなるため、微結晶の形成や成長等の再配列が発生しやすく、高温下に晒されると物理的に劣化しやすくなり、また、フィルムが伸びやすくなるため切断刃がフィルムに食い込みにくくなり、カット性が低下する傾向にあるため、本発明の構成による効果が顕著である。
25 【００２７】＜その他の配合物＞24本実施形態の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムは、前記エポキシ化植物油、クエン酸エステル、及び二塩基酸エステル以外の配合物（以下、
「その他の配合物」という。 、例えば可塑剤、安定剤、耐候性向上剤、染）料又は顔料等の着色剤、防曇剤、抗菌剤、滑剤、核剤、ポリエステル等の5 オリゴマー、ＭＢＳ（メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体）等のポリマー等を含有してもよい。
【００３６】前記のその他の配合物の含有量は５重量％以下であることが好ましく、
より好ましくは３重量％以下、さらに好ましくは１重量％以下、特に好ま10 しくは０．１重量％以下である。
【００３７】＜ラップフィルムの厚み＞本実施形態のラップフィルムの厚みは、特に制限されないが、６〜１８μｍが好ましく、９〜１２μｍがより好ましい。ラップフィルムの厚みが15 ６μｍ以上の場合、フィルムの引張強度が高く、使用時のフィルム切れを一層抑制できるため、好ましい。また、引裂強度の著しい低下がなく、巻回体からフィルムを引き出す際、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部を摘み出す際、化粧箱付帯の切断刃でカットした端部からフィルムが裂けるトラブルを低減できるため、好ましい。一方、ラップフィルムの厚み20 が１８μｍ以下の場合、フィルム切断刃でフィルムをカットするのに必要な力を低減でき、カット性が良好であり、また、フィルムが容器形状にフィットしやすく、容器への密着性が向上するため、好ましい。すなわち、
フィルム切れのトラブル抑制、カット性、及び密着性を総合して、ラップフィルムの厚みは、６〜１８μｍが好ましく、９〜１２μｍがより好まし25 い。
特に、厚みが６〜１８μｍのラップフィルムは、引裂強度の著しい低下25はないものの、決して十分ではなく、フィルムの裂けトラブルが起こりやすい傾向にあるため、本発明の構成による効果が顕著である。
オ 【００３８】＜引裂強度＞5 本実施形態のラップフィルムは、ＴＤ方向の引裂強度が２〜６ｃＮである。ここで、ＴＤ方向とは、巻回体からラップフィルムを引き出す方向に垂直な方向をいう。引裂強度は、後述の方法によって測定される。
本実施形態のラップフィルムは、ＴＤ方向の引裂強度が２ｃＮ以上であることにより、特に巻回体からラップフィルムを引き出す際の裂けを低減10 でき、また、ラップフィルム使用時の意図しない裂けトラブルを抑制できる。一方、ＴＤ方向の引裂強度が６ｃＮ以下であることにより、化粧箱に付帯する鋸刃でフィルムをＴＤ方向にカットする際に裂きやすく、カット性が向上する。ＴＤ方向の引裂強度は２．５ｃＮ以上４ｃＮ以下が好ましい。
15 本実施形態のラップフィルムのＴＤ方向の引裂強度は、塩化ビニリデン系樹脂の組成、添加剤組成、フィルムの延伸倍率、延伸速度、及びフィルムの厚み等によって調整できる。特に制限されないが、例えば、ＴＤ方向の引裂強度はＴＤ方向の延伸倍率を低くしたり、ラップフィルムを厚くすることによって、向上する傾向にあり、ＴＤ方向の延伸倍率を高くしたり、
20 ラップフィルムを薄くすることによって、低下する傾向にある。
【００３９】＜引張弾性率＞本実施形態のラップフィルムは、ＭＤ方向の引張弾性率が２５０〜６００ＭＰａである。ここで、ＭＤ方向とは、巻回体からラップフィルムを引25 き出す方向をいう。引張弾性率は、後述の方法によって測定される。
本実施形態のラップフィルムは、ＭＤ方向の引張弾性率が２５０ＭＰａ26以上であることにより、鋸刃でフィルムをカットするために力を加える際、
フィルムのＭＤ方向への延びを抑制でき、鋸刃がフィルムに食い込みやすくでき、カット性が向上する。一方、ＭＤ方向の引張弾性率が６００ＭＰａ以下であることにより、フィルムが軟らかく、鋸刃の形状に沿ってフィ5 ルムをきれいにカットでき、切断端面に多数の裂け目が発生するのを抑制できる。その結果、巻回体からフィルムを引き出す際、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部を摘み出す際、切断端面からフィルムが裂けるトラブルが発生するのを抑制できる。ＭＤ方向の引張弾性率は、３５０ＭＰａ以上５５０ＭＰａ以下が好ましい。
10 本実施形態のラップフィルムのＭＤ方向の引張弾性率は、塩化ビニリデン系樹脂の組成、添加剤組成、フィルムの延伸倍率、及び延伸速度等によって調整できる。特に制限されないが、例えば、ＭＤ方向の引張弾性率は、
延伸倍率を高くしたり、添加剤量を低減することによって、向上する傾向にあり、延伸倍率を低くしたり、添加剤量を増加することによって、低下15 する傾向にある。
カ 【００４０】＜低温結晶化開始温度＞本実施形態のラップフィルムは、温度変調型示差走査熱量計（温度変調型ＤＳＣ）にて測定される低温結晶化開始温度が４０〜６０℃である。こ20 こで、低温結晶化開始温度は、温度変調型ＤＳＣによる昇温測定で得られる非可逆成分の温度−熱流曲線において、低温結晶化に起因する発熱ピークの補外結晶化開始温度（ＪＩＳ Ｋ７１２１に記載の補外結晶化開始温度と同様に、昇温測定において低温側のベースラインを高温側に延長した線と、結晶化ピークの低温側の曲線にこう配が最大になる点で引いた接点25 の交点の温度）をいい、以下の方法により、測定される。
パーキンエルマー社製のＤＳＣ（ＤｉａｍｏｎｄＤＳＣ）を使用し、ス27テップスキャン測定モードにより、非可逆成分の温度−熱流曲線を得る。
前記ステップスキャン測定の条件は、測定温度を０〜１８０℃、昇温速度を１０℃／ｍｉｎとし、昇温ステップ幅を４℃とし、等温時間を１ｍｉｎとする。得られた温度−熱流曲線において、低温結晶化に起因する発熱ピ5 ークの補外開始温度を低温結晶化開始温度とする。
【００４１】従来の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの低温結晶化開始温度は、
６０℃を超える。
これに対して、本実施形態のラップフィルムは、低温結晶化開始温度が10 ４０〜６０℃であり、それによって、ラップフィルムの裂けトラブルを低減できる。
本実施形態のラップフィルムと従来の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムとは、熱を受けた場合の挙動が相違する。
従来のラップフィルムでは、流通時及び倉庫保管時に２０℃以上の雰囲15 気下に長時間晒されると、塩化ビニリデン系樹脂の分子鎖が再配列を起こし、微結晶の形成・成長が起こると考えられる。このような分子鎖の再配列は、製造した塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの分子鎖の配向やフィルムの応力が十分に緩和していないために発生したと推定される。フィルムが高温に晒されるほど、分子鎖の再配列は起こりやすくなるため、フ20 ィルムが物理的に劣化し、裂けトラブルを誘発しやすくなると考えられる。
【００４２】一方、本実施形態のラップフィルムでは、製造時に十分に塩化ビニリデン系樹脂の分子鎖の配向やフィルムの応力を緩和させることで、低温結晶化開始温度を４０〜６０℃とし、流通時及び倉庫保管時に２０℃以上に長25 時間晒されても、分子鎖の再配列が起こりにくく、フィルムの劣化、さらには裂けトラブルを抑制する。その結果、カット性を維持しつつも、裂け28トラブルを抑制するという背反する課題を同時に達成する。
【００４３】低温結晶化開始温度は、ラップフィルム製造後の流通・倉庫保管時に高温下に晒されて形成・成長した微結晶の熱安定性を示す指標であり、分子5 鎖の再配列の程度、すなわち、フィルムの物理的劣化による裂けトラブルの発生しやすさを評価することができる。低温結晶化開始温度が６０℃を上回るラップフィルムでは、既に分子鎖の再配列が進行し、フィルム中の物理劣化が起きているため、裂けトラブルの著しい増加が発生する。
【００４４】10 一方、本発明者らが検討したところ、ラップフィルム製造後にガラス転移温度以下である−３０℃で保管した場合の低温結晶化開始温度は、４０℃であった。すなわち、ラップフィルムが製造後に全く熱を受けていないとみなせる場合の低温結晶化開始温度は４０℃であり、この温度に近いほど、分子鎖の再配列、さらには、裂けトラブルを抑制できる。そのため、
15 ラップフィルムの低温結晶化開始温度は４０〜６０℃が好ましく、より好ましくは４０〜５５℃、さらに好ましくは４０〜５０℃である。
【００４５】ＤＳＣ昇温測定中に結晶化と結晶融解は競争して起こるため、従来のＤＳＣ測定方法では微結晶の形成・成長と融解に由来する熱流が相殺されて20 しまい、微結晶の熱挙動を検討することは難しく、従来のラップフィルムと本実施形態を区別することが困難であった。一方、温度変調型ＤＳＣを利用した場合、結晶化等の非可逆成分と結晶融解やガラス転移等の可逆成分の熱流に分離することができ、微結晶の熱挙動を評価することが可能である。
25 本発明者らは、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの裂けトラブルの原因が、流通過程や保管時に受ける熱履歴によるフィルム中に物理劣化に29あることを見出し、前記物理劣化によるトラブルの発生のしやすさを、温度変調型ＤＳＣを用いて測定される低温結晶化開始温度という新たな指標によって判断できることを見出した。そして、従来のラップフィルムの低温結晶化開始温度が６０℃を上回るために裂けトラブルが発生してい5 たことに着目し、鋭意検討した結果、低温結晶化開始温度を４０〜６０℃に制御することにより、フィルムのカット性を維持しつつ、裂けトラブルを抑制したフィルムを提供することに成功した。
【００４６】〔塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの製造方法〕10 本実施形態の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの製造方法は、特に制限されないが、塩化ビニリデン系樹脂組成物を溶融押し出しした後、ＭＤ方向及びＴＤ方向に延伸する塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの製造方法であって、ＭＤ方向及びＴＤ方向の延伸倍率を共に４〜６倍とし、
ＭＤ方向の延伸速度を０．０９〜０．１２倍／ｓ、ＴＤ方向の延伸速度を15 ３．１〜４．０倍／ｓとし、延伸直後のフィルム緩和比率を７〜１５％とし、かつ、延伸後２４時間以上５〜１９℃で保管する塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの製造方法を好適に包含する。
以下、本実施形態のラップフィルムの好ましい製造方法について説明する。
20 まず、塩化ビニリデン系樹脂と、必要に応じて、エポキシ化植物油、クエン酸エステル又は二塩基酸エステルから選ばれる少なくとも一種の化合物と、必要に応じて種々の添加剤とを、リボンブレンダー又はヘンシェルミキサー等で均一に混合させ、２４時間熟成させて塩化ビニリデン系樹脂組成物を製造する。その後、図１にラップフィルムの製造工程の一例の25 概略図を示すように、該樹脂組成物を押出機（１）により溶融させ、ダイ（２）から管状に押出され、ソック（４）が形成される。ソック（４）の30外側を冷水槽（６）にて冷水に接触させ、ソック（４）の内部にはソック液（５）を注入することにより、内外から冷却して固化させる。固化されたソック（４） 第１ピンチロールは、 （７）にて折り畳まれ、パリソン（８）が成形される。
5 【００４７】続いて、パリソン（８）の内側にエアを注入することにより、再度パリソン（８）は開口されて管状となる。このとき、ソック（４）内面に表面塗布したソック液（５）はパリソン（８）の開口剤としての効果を発現する。パリソン（８）は、温水により延伸に適した温度まで再加熱される。
10 パリソン（８）の外側に付着した温水は、第２ピンチロール（９）にて搾り取られる。適温まで加熱された管状のパリソン（８）にエアを注入してバブル（１０）を成形し、延伸フィルムが得られる。その後延伸フィルムは、第３ピンチロール（１１）で折り畳まれ、ダブルプライフィルム（１２）となる。ダブルプライフィルム（１２）は、巻き取りロール（１３）15 にて巻き取られる。さらに、このフィルムはスリットされて、１枚のフィルムになるように剥がしながら巻き取られ、一時的に１〜３日間原反の状態で保管される。最終的には原反から紙管に巻き返され、化粧箱に詰められることで、化粧箱に収納された塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルム巻回体が得られる。
20 【００４８】上記記載の第１ピンチロール（７）から第３ピンチロール（１１）までの工程が延伸工程であり、第１ピンチロール（７）と第３ピンチロール（１１）の回転速度比でＭＤ方向の延伸倍率が決まり、パリソン（８）の延伸温度やバブル（１０）の大きさでＴＤ方向の延伸倍率を調整できる。また、
25 第１ピンチロール（７）や第３ピンチロール（１１）の回転速度を変更すること、又は、第１ピンチロール（７）と第３ピンチロール（１１）の間31の距離を変更することにより、パリソン（８）の延伸速度を変更することができる。
延伸速度を遅くすることで、パリソンの延伸性が向上するため、従来塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムでは、ＭＤ及びＴＤの延伸速度をそれ5 ぞれ０．０８以下、及び３．０以下としていた。
これに対して、結晶化開始温度を４０〜６０℃に制御した、カット性と裂けトラブルに優れるフィルムは、特に制限されないが、ＭＤ方向及びＴＤ方向の延伸倍率を、延伸温度３０〜４５℃条件下において、共に４〜６倍とし、ＭＤ方向の延伸速度を、０．０９〜０．１２倍／ｓ、ＴＤ方向の10 延伸速度を３．１〜４．０倍／ｓとすることにより、好適に製造できる。
ここで、ＭＤ方向とは、フィルムの流れ方向であり、ラップフィルムとしたときに、巻回体からラップフィルムを引き出す方向をいい、ＴＤ方向とは、前記ＭＤ方向と垂直な方向であり、ラップフィルムとしたときに、
巻回体からラップフィルムを引き出す方向に垂直な方向をいう。
15 また、ＭＤ方向の延伸倍率は、パリソン（８）をＭＤ方向に伸ばした延伸比をいい、例えば、図１においては、第１ピンチロール（７）の回転速度に対する第３ピンチロール（１１）の回転速度の比によって算出できる。
ＴＤ方向の延伸倍率は、パリソン（８）をＴＤ方向に伸ばした延伸比をいい、例えば、図１においては、パリソン（８）の幅の長さに対するダブル20 プライフィルム（１２）の幅の長さの比によって算出できる。ＭＤ方向の平均延伸速度は、パリソンが第１ピンチロール（７）と第３ピンチロール（１１）の間を通過する時間に対するＭＤ方向への延伸倍率をいい、例えば、図１においては、第１ピンチロール（７）の回転速度、第３ピンチロール（１１）の回転速度、及びパリソン（８）が第１ピンチロール（７）25 と第３ピンチロール（１１）間を通過するのに要する時間によって算出できる。ＴＤ方向の平均延伸速度は、パリソン（８）がバブル（１０）まで32膨らむのに要する時間に対するＴＤ方向への延伸倍率をいい、例えば、図１においては、パリソン（８）及びバブル（１０）の静止画像を利用して測定した延伸長と第３ピンチロール（１１）の回転速度から算出したＴＤ方向の延伸に要する時間と、ＴＤ方向の延伸倍率から算出できる。
5 【００４９】一方、第３ピンチロール（１１）より巻き取りロール（１３）の回転速度を遅くすることで、延伸フィルムを緩和させることができる。一般的に、
延伸後に赤外ヒーター等の熱を利用してフィルムを緩和させる場合があるが、本実施形態のラップフィルムを製造する場合、熱によりフィルムの10 裂けの原因である微結晶の形成・成長が起こり、結晶化開始温度は６０℃を超えてしまう。そのため、緩和時の雰囲気温度を２５〜３２℃に設定することが好ましい。
【００５０】フィルムの緩和比率は、制限されないが、７〜１５％が好ましい。
15 ここで、緩和比率とは、第３ピンチロール（１１）と巻き取りロール（１３）間でダブルプライフィルム（１２）を収縮させた比率をいい、例えば図１の場合、第３ピンチロール（１１）の回転速度に対する巻き取りロール（１３）の比率を利用して算出できる。
フィルムの緩和比率が１５％以下であることは、第３ピンチロール（１20 １）と巻き取りロール（１３）間でフィルムの弛み発生し、フィルムにシワが発生するのを抑制できる観点から、好ましい。一方、緩和比率が７％以上の場合、フィルムを十分に緩和し、高温に晒される場合であっても、
分子鎖の再配列が発生するのを抑制し、低温結晶化開始温度を６０℃以下とでき、裂けトラブルを低減できる観点から、好ましい。
25 【００５１】フィルムをスリットした後、原反の状態で保管する条件は、特に制限さ33れないが、延伸後２４時間以上５〜１９℃で保管することが好ましい。特に、保管の際の雰囲気温度は、フィルム裂けトラブル増加を誘発する微結晶の形成・成長を抑制する点で重要となる。原反の保管場所は、フィルムの製造工程に隣接していたり、温調管理されていない等のため、比較的高5 温下であることが多い。スリット原反保管時の雰囲気温度が１９℃以下であることは、分子鎖の再配列によるフィルムの物理劣化を抑制でき、巻回体からフィルムを引き出す際、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部を摘み出す際、化粧箱付帯の切断刃でカットした端部からフィルムが裂けやすくなるのを抑制できるので、好ましい。
10 【００５２】一方、スリット原反保管時の雰囲気温度が５℃以上であることは、フィルムを十分に緩和し、その後の流通・保管時に２０℃以上に晒された場合、
分子鎖の再配列が起こりにくくする観点から好ましい。
そのため、スリット原反を２４時間以上、５〜１９℃で保管することが15 好ましく、これにより、微結晶の形成・成長を抑制しつつ、非晶部の分子鎖を配向緩和させたフィルムが得られる。原反保管時に分子鎖の配向を緩和させることにより、フィルムの流通及び保管時に高温下に晒されても微結晶が形成・成長しにくくなり、裂けトラブルを抑制することができる。
【００５３】20 スリット原反は、保管後、特に制限されないが、例えば紙管等に巻き返され、巻回体（１６）として、図２に示すようなフィルム切断刃（１５）を備える化粧箱（１４）に収納される。図２に例示するように、ラップフィルム（１７）は、使用時に引き出されて使用される。
キ 【実施例】25 【００５４】以下、実施例及び比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明は34これらにより何ら制限されるものではない。実施例及び比較例で用いた評価方法は、以下の通りである。
【００５５】（測定方法）5 １．塩化ビニリデン繰り返し単位の含有量塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの塩化ビニリデン繰り返し単位の比率は、高分解のプロトン核磁気共鳴測定装置（Ｈ−ＮＭＲ：日本電子製α−４００）を用いて測定した。ラップフィルムの再沈濾過物を真空乾燥し、５重量％を重水素化テトラヒドロフランに溶解させた溶液を、測定雰10 囲気温度約２７℃にてＨ−ＮＭＲ測定した。塩化ビニリデンと塩化ビニルの共重合体に関しては、テトラメチルシランを基準とした前記共重合体の３．５０〜４．２０ｐｐｍ、２．８０〜３．５０ｐｐｍ、２．００〜２．８０ｐｐｍのピークを利用して塩化ビニリデン繰り返し単位の含有量を計算した。
15 【００５６】２．フィルムの厚みラップフィルムの出荷後の流通、及び家庭での保管を想定し、作製後のラップフィルムを２８℃に設定した恒温槽にて１ヶ月間保管した後、ラップフィルムの厚みを測定した。測定にはダイアルゲージ（テクロック社製）20 を利用し、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気中で行った。
【００５７】３．引裂強度ラップフィルムの出荷後の流通、及び家庭での保管を想定し、作製後のラップフィルムを２８℃に設定した恒温槽にて１ヶ月間保管した後、測定25 を実施した。測定は軽荷重引裂試験機（東洋精機製）を使用し、２３℃、
５０％ＲＨの雰囲気中にて評価した。ＪＩＳ−Ｐ−８１１６記載の方法に35準拠して、ラップフィルムの引裂強度を測定した。
【００５８】４．引張弾性率ラップフィルムの出荷後の流通、及び家庭での保管を想定し、作製後の5 ラップフィルムを２８℃に設定した恒温槽にて１ヶ月間保管した後、測定を実施した。測定はオートグラフＡＧ−ＩＳ（島津製作所製）を使用し、
２３℃、５０％ＲＨの雰囲気中にて評価した。ＡＳＴＭ−Ｄ−８８２に記載の方法に準拠し、５ｍｍ／ｍｉｎの引張速度、チャック間距離１００ｍｍの条件で２％伸長時の荷重から引張弾性率を測定した。
10 【００５９】５．低温結晶化開始温度測定サンプルは、ラップフィルムの出荷後の流通、及び家庭での保管を想定し、作製後のラップフィルムを２８℃に設定した恒温槽にて１ヶ月間保管したものを使用した。測定は、パーキンエルマー社製のＤＳＣ（Ｄｉ15 ａｍｏｎｄＤＳＣ）を使用し、ステップスキャン測定モード（サンプル重量：６ｍｇ、サンプルパン材質：アルミ製、測定温度：０〜１８０℃、昇温速度：１０℃／ｍｉｎ、昇温ステップ幅：４℃、等温時間：１ｍｉｎ）を利用した。空のアルミ製サンプルパンについても前記条件にて測定し、
ラップフィルムの温度−熱流曲線の補正を行った。補正後の温度−熱流曲20 線の非可逆成分において、低温結晶化に起因する発熱が開始する温度を低温結晶化開始温度とした。
【００６０】（評価方法）６．裂けトラブル抑制効果25 ラップフィルムの出荷後の流通、及び家庭での保管を想定し、製膜直後のラップフィルムを２８℃に設定した恒温槽にて１ヶ月間保管した後、裂36けトラブル抑制効果を評価した。
【００６１】評価は２３℃、相対湿度５０％ＲＨの雰囲気中で行なった。評価者として、日常食品包装用ラップフィルムを使用する１００人を選出し、評価者5 それぞれに、化粧箱に収納された幅２２ｃｍの巻回体からフィルムを１ｍ引き出した後、化粧箱に付帯するブリキ製のフィルム切断刃でカットする一連の作業を２０回ずつ実施してもらい、巻回体からフィルムを引き出す際、及び化粧箱の中にフィルム端部が巻き戻った場合はフィルムを摘み出す際に裂けが発生し、スムーズにフィルムが引き出せなかった頻度を評価10 した。
【００６２】フィルムの裂けトラブル抑制効果は、以下の５段階で評価した。
評価記号 トラブル発生率（％） 判定◎ ３未満 トラブルがほとんどなく、使い勝手15 に非常に優れる○ ３以上６未満 トラブルが少なく、使い勝手に優れる● ６以上９未満 トラブルがあまりなく、使い勝手が良い20 △ ９以上１５未満 トラブルがやや多く、使い勝手が悪い× １５以上 トラブルが非常に多く、使い勝手が非常に悪い７． カット性25 裂けトラブル抑制効果と同様に、出荷後の流通、及び家庭での保管を想定し、製膜直後の巻回体を２８℃に設定した恒温槽にて１ヶ月間保管した37後、フィルムのカット性を評価した。
【００６３】評価は２３℃、相対湿度５０％ＲＨの雰囲気中で行なった。評価者として、日常食品包装用ラップフィルムを使用する１００人を選出し、評価者5 それぞれに、化粧箱に収納された幅２２ｃｍの巻回体からフィルムを５０ｃｍ引き出した後、化粧箱に付帯するブリキ製のフィルム切断刃でフィルムをカットし、カットのしやすさについて１人３点で評価してもらい、１００人の合計点を評価した。各評価者の評点に関して、３点をカット性が大変良い、２点をカット性が良い、１点をカット性が悪い、０点をカット10 性が非常に悪いとした。
【００６４】カット性は、１００人の合計点をもとに、以下の４段階で評価した。
評価記号 合計点（点） 判定◎ ２５０以上 非常に容易に、かつ、スムーズに15 カットできる○ ２００以上２５０未満 容易に、かつ、スムーズにカットできる● １５０以上２００未満 比較的容易にフィルムをカットできる20 × １５０未満 カットに力が必要であり、カット性が悪いク 【００６５】［実施例１］重量平均分子量９０，０００の塩化ビニリデン系樹脂（塩化ビニリデン25 繰り返し単位が８５％、塩化ビニル繰り返し単位が１５％）、ＡＴＢＣ（アセチルクエン酸トリブチル、田岡化学工業（株） 、ＥＳＯ（ニューサイザ）38ー５１０Ｒ、日本油脂（株））をそれぞれ９３．４重量％、５．５重量％、
及び１．１重量％の割合で混ぜたもの合計５ｋｇを、ヘンシェルミキサーにて５分間混合させ、２４時間以上熟成して塩化ビニリデン系樹脂組成物を得た。
5 【００６６】上記の塩化ビニリデン系樹脂組成物を溶融押出機に供給して溶融し、押出機の先端に取り付けられた環状ダイでのスリット出口での溶融樹脂温度が１７０℃になるように押出機の加熱条件を調節しながら、環状に１０ｋｇ／ｈｒの押出速度で押出した。これを過冷却した後、インフレーショ10 ン延伸によって、ＭＤ方向は平均延伸速度０．１１倍／ｓで４．１倍に延伸し、ＴＤ方向は平均延伸速度３．５倍／ｓで５．６倍に延伸して筒状フィルムとした。この筒状フィルムをニップして扁平に折り畳んだ後、ニップロールと巻き取りロールの速度比の制御によって、ＭＤ方向にフィルムを１０％緩和させ、折幅２８０ｍｍの２枚重ねのフィルムを巻取速度１８15 ｍ／ｍｉｎにて巻き取った。このフィルムを、２２０ｍｍの幅にスリットし、１枚のフィルムに剥がしながら外径９２ｍｍの紙管に巻き直した。その後、３０時間の間１５℃で保管し、外径３６ｍｍ、長さ２３０ｍｍの紙管に２０ｍ巻き取ることで、ラップフィルムの巻回体を得た。
得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、
20 低温結晶化開始温度が４９℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が２．９ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５３０ＭＰａであった。前記方法により、
裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。結果を表１に示す。
【００６７】［実施例２］25 ＭＤ方向、ＴＤ方向それぞれの平均延伸速度を０．１０倍／ｓ、３．２倍／ｓにすること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラッ39プフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が４７℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が３．０ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５２０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価5 した。評価結果を表１に示す。
【００６８】［実施例３］ＭＤ方向、ＴＤ方向それぞれの平均延伸速度を０．１２倍／ｓ、３．８倍／ｓにすること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラッ10 プフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が５２℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が２．４ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５３０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
15 【００６９】［実施例４］インフレーション延伸後のＭＤ方向のフィルム緩和比率を８％にすること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定20 したところ、低温結晶化開始温度が５３℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が２．８ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５４０ＭＰａであった。
前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００７０】25 ［実施例５］インフレーション延伸後のＭＤ方向のフィルム緩和比率を１４％にする40こと以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が４３℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が２．９ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５１０ＭＰａであった。
5 前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００７１】［実施例６］スリット後の３０時間の間８℃で保管すること以外は、実施例１と同様10 の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が４５℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が３．０ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５１０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
15 【００７２】［実施例７］押出速度を６ｋｇ／ｈｒに変更することによって最終フィルム厚みを５μｍにすること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法20 によって測定したところ、低温結晶化開始温度が４９℃、厚みが５μｍ、
ＴＤ方向の引裂強度が２．１ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５３０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。
評価結果を表１に示す。
【００７３】25 ［実施例８］押出速度を１８ｋｇ／ｈｒに変更することによって最終フィルム厚みを41２０μｍにすること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が４９℃、厚みが２０μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が５．２ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５３０5 ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００７４】［実施例９］ＡＴＢＣの代わりにＤＢＳ（セバシン酸ジブチル、田岡化学工業（株））10 を９．０重量％使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が５３℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が４．３ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が３２０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカッ15 ト性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００７５】［実施例１０］ＡＴＢＣの添加量を２．８重量％、及びＥＳＯの添加量を１．５重量％に変更したこと以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップ20 フィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が４８℃、厚みが１１μｍ、
ＴＤ方向の引裂強度が２．４ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５８０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。
評価結果を表１に示す。
25 ケ 【００７６】［比較例１］42ＭＤ方向、ＴＤ方向それぞれの平均延伸速度を０．１４倍／ｓ、４．３倍／ｓにすること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が６４℃、厚みが１１μ5 ｍ、ＴＤ方向の引裂強度が１．８ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５４０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００７７】［比較例２］10 インフレーション延伸後のＭＤ方向のフィルム緩和比率を５％にすること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が６４℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が２．７ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５６０ＭＰａであった。
15 前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００７８】［比較例３］スリット後の３０時間の間０℃で保管し、その後２８℃で２４時間保管20 すること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が６６℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が３．０ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５３０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評25 価結果を表１に示す。
【００７９】43［比較例４］スリット後の３０時間の間２５℃で保管すること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化5 開始温度が６３℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が３．１ｃＮ、
ＭＤ方向の引張弾性率が５３０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００８０】［比較例５］10 ＭＤ方向、ＴＤ方向それぞれの平均延伸速度を０．０７倍／ｓ、２．５倍／ｓとし、インフレーション延伸後のＭＤ方向のフィルム緩和比率を６％とすること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が６３℃、厚みが１１μｍ、
15 ＴＤ方向の引裂強度が３．３ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５１０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。
評価結果を表１に示す。
【００８１】［比較例６］20 特開２０１１−１６８７５０号公報の実施例２のように、ＭＤ方向に平均０．０８倍／ｓで３．１倍延伸し、ＴＤ方向に３．２倍／ｓで４．９倍延伸し、インフレーション延伸後のＭＤ方向のフィルム緩和比率を３％とし、かつ、スリット後の保管温度を２２℃とすることで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって25 測定したところ、低温結晶化開始温度が６６℃、ＴＤ方向の引裂強度が３．８ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が４８０ＭＰａ、厚みが１０μｍであった。
44前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００８２】［比較例７］5 特開２００８−０７４９５５号公報の実施例１のように、ＭＤ方向に平均０．０７倍／ｓで５．５倍延伸し、ＴＤ方向に２．８倍／ｓで５．３倍延伸し、インフレーション延伸後のＭＤ方向のフィルム緩和比率を３％とし、かつ、スリット後の保管温度を２２℃とすることで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって10 測定したところ、低温結晶化開始温度が７０℃、ＴＤ方向の引裂強度が３．１ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５２０ＭＰａ、厚みが１０μｍであった。
前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００８３】15 ［比較例８］ＡＴＢＣの代わりにＤＢＳを１１．０重量％使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が５６℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が５．20 ５ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が２１０ＭＰａであった。前記方法により、
裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００８４】［比較例９］ＡＴＢＣの添加量を１．５重量％、及びＥＳＯの添加量を１．５重量％25 としたこと以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によ45って測定したところ、低温結晶化開始温度が４７℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が２．１ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が７２０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。
評価結果を表１に示す。
5 【００８５】［比較例１０］ＡＴＢＣの代わりにＤＢＳを９．０重量％使用し、かつ、押出速度を１８ｋｇ／ｈｒに変更することによって最終フィルム厚みを２０μｍにすること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルム10 の巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が５３℃、ＴＤ方向の引裂強度が７．２ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が３２０ＭＰａであった。前記方法により、
裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
コ 【産業上の利用可能性】15 【００８７】本発明のラップフィルムは、巻回体からのフィルム引き出し時、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部の摘み出し時の裂けトラブルが低減され、使い勝手が改善されており、しかも、フィルム切断時のカット性に優れるものなので、食品包装用、及び調理用等の用途として広く且つ有効20 に利用可能である。
? 前記?の記載事項によれば、本件明細書の発明の詳細な説明には、本件発明に関し、次のような開示があることが認められる。
ア 塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムは、通常、その巻回体からフィルムを引き出した後、巻回体を収納する化粧箱に付帯されたフィルム切断刃25 でカットして使用されており、従来の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムでは、カット性を良くするためにフィルムの引裂強度を低くしていたが、
46このようなフィルムにおいては、巻回体からフィルムを引き出す際、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部を摘み出す際、化粧箱に付帯された切断刃でカットした端部からフィルムが裂けるトラブルが多く、一方で、
裂けトラブルを抑制するためにフィルムを厚くする等の手法によって、フ5 ィルムの引裂強度を高くすると、フィルムがカットしにくくなり、使い勝手が悪くなり、裂けトラブルの低減とカット性が両立できないという問題があった（【０００８】ないし【００１０】 。
）イ 「本発明」は、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムのフィルム切断刃によるカット性を維持しつつ、巻回体からのフィルム引き出し時、及び化10 粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部の摘み出し時の裂けトラブルを低減し、使い勝手を向上させた、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムを提供することを目的とし、
「本発明者ら」は、上記課題を解決するための手段として、製膜ラインの樹脂の幅方向（ＴＤ方向）の引裂強度が２〜６ｃＮであり、かつ、製膜ラインの樹脂の流れ方向（ＭＤ方向）の引張弾性率が２15 ５０〜６００ＭＰａである塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムにおいて、温度変調型ＤＳＣにて評価した低温結晶化開始温度を４０〜６０℃とすることで、消費者の要求を満たすレベルにまで裂けトラブルを抑制でき、
かつ、フィルムのカット性に優れるラップフィルムが得られることを見出し、「本発明」を完成するに至った（【００１１】 【００１２】 。
、 ）20 「本発明」は、巻回体からフィルムを引き出す際、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部を摘み出す際に、フィルムの裂けトラブルが発生しにくく、しかも、化粧箱付帯のフィルム切断刃でフィルムをカットする際のカット性に優れた塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムが得られるという効果を奏する（【００１４】 【００８７】 。
、 ）25 ２ 取消事由１（サポート要件の判断の誤り）について? 本件発明の技術的意義について47前記１?認定の本件明細書の開示事項によれば、本件明細書の発明の詳細な説明には、カット性を良くするためにフィルムの引裂強度を低くしていた、
従来の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムには、巻回体からフィルムを引き出す際、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部を摘み出す際、化粧箱5 に付帯された切断刃でカットした端部からフィルムが裂けるトラブルが多く、
一方で、裂けトラブルを抑制するためにフィルムを厚くする等の手法によって、フィルムの引裂強度を高くすると、フィルムがカットしにくくなり、裂けトラブルの低減とカット性が両立できないという問題があったため、本件発明は、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムのフィルム切断刃によるカッ10 ト性を維持しつつ、巻回体からのフィルム引き出し時、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部の摘み出し時の裂けトラブルを低減し、使い勝手を向上させた、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムを提供することを課題とし、
その課題を解決するための手段として、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの「引裂強度」「引張弾性率」及び「低温結晶化開始温度」を特定の数値、
15 範囲に制御する構成を採用することにより、巻回体からフィルムを引き出す際、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部を摘み出す際に、フィルムの裂けトラブルが発生しにくく、しかも、化粧箱付帯のフィルム切断刃でフィルムをカットする際のカット性に優れた塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムが得られるという効果を奏するものとしたことに技術的意義があることの20 記載があるものと認められる。
? 本件発明のサポート要件適合性についてア 原告は、本件発明の発明特定事項は、@「引裂強度」、A「引張弾性率」、
B「低温結晶化開始温度」、C「塩化ビニリデン繰り返し単位」の含量、D「エポキシ化植物油」の含量、E「クエン酸エステル及び二塩基酸エステ25 ルからなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物」の含量、Fラップフィルムの「厚みが６〜１８μｍ」の７個のパラメータで構成されていると48ころ、本件審決は、@ないしBの３個のパラメータが本件発明の範囲にあれば本件発明の課題を解決できると認識できると判断したが、それならば、
どうして本件発明を特定するために３個ではなく、７個のパラメータが必要なのか、説明が付かないし、本件明細書の記載を踏まえれば、@ないし5 Bの３個のパラメータが本件発明の範囲にあるのみでは、当業者において本件発明の課題を解決できると認識することができないから、本件審決の上記判断は誤りであり、本件発明は、サポート要件に適合しない旨主張する。
そこで検討するに、特許法36条6項1号が、特許請求の範囲の記載が10 「特許を受けようとする発明が発明の詳細な説明に記載したものであること」（サポート要件）に適合するものでなければならないと規定した趣旨は、明細書の記載からみて広すぎる特許請求の範囲を認めることは、事実上公開していない発明に特許を与えることになるため、このような事態を防ぎ、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明の記載に実15 質的に裏付けられていなければならないとしたものと解される。かかる同号の趣旨に鑑みると、特許請求の範囲の記載がサポート要件に適合しないことを主張する場合には、特許請求の範囲に記載された特定の発明特定事項（物の発明の場合においては、例えば、素材、その形状、含有量や物性の数値範囲、用途等）との関係において、特許請求の範囲の記載が発明の20 詳細な説明の記載に実質的に裏付けられていないことを具体的に指摘する必要があるというべきである。
しかるところ、原告は、@ないしBの発明特定事項のパラメータが本件発明の範囲にあるのみでは、当業者において本件発明の課題を解決できると認識することができないと主張するのみで、特許請求の範囲（請求項１）25 に記載された特定の発明特定事項との関係において、特許請求の範囲の記載が発明の詳細な説明の記載に実質的に裏付けられていないことを具体49的に指摘するものではないから、この点において、原告の上記主張は主張自体理由がない。
また、前記(1)認定のとおり、本件明細書の発明の詳細な説明には、本件発明は、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムのフィルム切断刃によるカ5 ット性を維持しつつ、巻回体からのフィルム引き出し時、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部の摘み出し時の裂けトラブルを低減し、使い勝手を向上させた、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムを提供することを課題とし、その課題を解決するための手段として、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの「引裂強度」、
「引張弾性率」及び「低温結晶化開始温度」10 を特定の数値範囲に制御する構成を採用したことの開示があると認められるから、本件審決が、
「ＴＤ方向の引裂強度が２〜６ｃＮであり、かつ、
ＭＤ方向の引張弾性率が２５０〜６００ＭＰａであり、さらに、温度変調型示差走査熱量計にて測定される低温結晶化開始温度が４０〜６０℃であることが特定されている本件発明は、発明の詳細な説明に記載された発15 明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が発明の課題を解決できると認識できる範囲のものである」と判断したこと（前記第２の３(1)エ）に誤りはなく、この点においても、原告の上記主張は理由がない。
イ 原告は、@本件発明の「引裂強度」の数値範囲は、
「２〜６ｃＮ」であるが、
「３ｃＮを超え６ｃＮまで」の範囲については、実施例による裏付けを20 欠いていること、本件発明の「低温結晶化開始温度」については、
「低温結晶化開始温度」という用語自体が、極めて特殊なものであり、
「低温結晶化開始温度」のラップフィルムの性状への影響については、技術常識といえる知見は存在せず、まして「塩化ビニリデン系樹脂」からなるラップフィルムへの影響については、公然知られた知見はないことからすると、当業25 者は、本件明細書の発明の詳細な説明の記載から、本件発明の「引裂強度」の数値範囲のうち、少なくとも「３ｃＮを超え６ｃＮまで」の範囲につい50ては、
「低温結晶化開始温度」の「４０〜６０℃」の数値範囲との関係において、本件発明の課題を解決できると認識することはできない、Aラップフィルムのパッケージ側の鋸刃（フィルム切断刃）の形状、構造及び材質は、多様であり、
「通常用いられている鋸刃」においても、特定のものが存5 在するわけではなく、多様なものがあることは技術常識であること（甲２ないし４、１４）からすると、当業者は、本件明細書の発明の詳細な説明の記載から、本件発明の「２〜６ｃＮ」の数値範囲の「引裂強度」を備えたラップフィルムが、その数値範囲全体にわたり、
「通常用いられている鋸刃」との関係において、カット性の維持と裂けトラブルの防止という本件10 発明の課題を解決できると認識することはできないとして、本件発明はサポート要件に適合しない旨主張するので、以下において判断する。
(ア) 「引裂強度」「引張弾性率」及び「低温結晶化開始温度」に関する本、
件明細書の記載ａ 本件明細書には、「引裂強度」に関し、「本実施形態のラップフィル15 ムは、ＴＤ方向の引裂強度が２〜６ｃＮである。ここで、ＴＤ方向とは、巻回体からラップフィルムを引き出す方向に垂直な方向をいう。
引裂強度は、後述の方法によって測定される。 、
」「本実施形態のラップフィルムは、ＴＤ方向の引裂強度が２ｃＮ以上であることにより、特に巻回体からラップフィルムを引き出す際の裂けを低減でき、また、
20 ラップフィルム使用時の意図しない裂けトラブルを抑制できる。一方、
ＴＤ方向の引裂強度が６ｃＮ以下であることにより、化粧箱に付帯する鋸刃でフィルムをＴＤ方向にカットする際に裂きやすく、カット性が向上する。ＴＤ方向の引裂強度は２．５ｃＮ以上４ｃＮ以下が好ましい。（」【００３８】）との記載がある。上記記載から、
「ＴＤ方向の引25 裂強度」が、「２ｃＮ以上」であれば、「特に巻回体からラップフィルムを引き出す際の裂けを低減でき、また、ラップフィルム使用時の意51図しない裂けトラブルを抑制」することができ、
「６ｃＮ以下」であれば、化粧箱に付帯する鋸刃でフィルムをＴＤ方向にカットする際に裂「きやすく、カット性が向上する」ことから、
「本実施形態のラップフィルム」（本件発明）のＴＤ方向の引裂強度を「２〜６ｃＮ」の範囲とし5 たことを理解できる。
ｂ 本件明細書には、「引張弾性率」に関し、「本実施形態のラップフィルムは、ＭＤ方向の引張弾性率が２５０〜６００ＭＰａである。ここで、ＭＤ方向とは、巻回体からラップフィルムを引き出す方向をいう。
引張弾性率は、後述の方法によって測定される。 、
」「本実施形態のラッ10 プフィルムは、ＭＤ方向の引張弾性率が２５０ＭＰａ以上であることにより、鋸刃でフィルムをカットするために力を加える際、フィルムのＭＤ方向への延びを抑制でき、鋸刃がフィルムに食い込みやすくでき、カット性が向上する。一方、ＭＤ方向の引張弾性率が６００ＭＰａ以下であることにより、フィルムが軟らかく、鋸刃の形状に沿って15 フィルムをきれいにカットでき、切断端面に多数の裂け目が発生するのを抑制できる。その結果、巻回体からフィルムを引き出す際、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部を摘み出す際、切断端面からフィルムが裂けるトラブルが発生するのを抑制できる。ＭＤ方向の引張弾性率は、３５０ＭＰａ以上５５０ＭＰａ以下が好ましい。 【００３」（20 ９】）との記載がある。上記記載から、「ＭＤ方向の引張弾性率」が、
「２５０ＭＰａ以上」であれば、
「鋸刃でフィルムをカットするために力を加える際、フィルムのＭＤ方向への延びを抑制でき、鋸刃がフィルムに食い込みやすくでき、カット性が向上」 「６００ＭＰａ以下」し、
であれば、
「フィルムが軟らかく、鋸刃の形状に沿ってフィルムをきれ25 いにカットでき、切断端面に多数の裂け目が発生するのを抑制できる」ことから、「本実施形態のラップフィルム」（本件発明）の「ＭＤ方向52の引張弾性率」を「２５０〜６００ＭＰａ」の範囲としたことを理解できる。
ｃ 本件明細書には、「低温結晶化開始温度」に関し、「本実施形態のラップフィルムは、温度変調型示差走査熱量計（温度変調型ＤＳＣ）に5 て測定される低温結晶化開始温度が４０〜６０℃である。ここで、低温結晶化開始温度は、温度変調型ＤＳＣによる昇温測定で得られる非可逆成分の温度−熱流曲線において、低温結晶化に起因する発熱ピークの補外結晶化開始温度（ＪＩＳ Ｋ７１２１に記載の補外結晶化開始温度と同様に、昇温測定において低温側のベースラインを高温側に10 延長した線と、結晶化ピークの低温側の曲線にこう配が最大になる点で引いた接点の交点の温度）をいい、以下の方法により、測定される。 、
」「パーキンエルマー社製のＤＳＣ（ＤｉａｍｏｎｄＤＳＣ）を使用し、
ステップスキャン測定モードにより、非可逆成分の温度−熱流曲線を得る。前記ステップスキャン測定の条件は、測定温度を０〜１８０℃、
15 昇温速度を１０℃／ｍｉｎとし、昇温ステップ幅を４℃とし、等温時間を１ｍｉｎとする。得られた温度−熱流曲線において、低温結晶化に起因する発熱ピークの補外開始温度を低温結晶化開始温度とする。」（【００４０】 、
） 「従来の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの低温結晶化開始温度は、６０℃を超える。 、
」「これに対して、本実施形態の20 ラップフィルムは、低温結晶化開始温度が４０〜６０℃であり、それによって、ラップフィルムの裂けトラブルを低減できる。 、
」「従来のラップフィルムでは、流通時及び倉庫保管時に２０℃以上の雰囲気下に長時間晒されると、塩化ビニリデン系樹脂の分子鎖が再配列を起こし、
微結晶の形成・成長が起こると考えられる。このような分子鎖の再配25 列は、製造した塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの分子鎖の配向やフィルムの応力が十分に緩和していないために発生したと推定され53る。フィルムが高温に晒されるほど、分子鎖の再配列は起こりやすくなるため、フィルムが物理的に劣化し、裂けトラブルを誘発しやすくなると考えられる。 （」 【００４１】 、
） 「一方、本実施形態のラップフィルムでは、製造時に十分に塩化ビニリデン系樹脂の分子鎖の配向やフ5 ィルムの応力を緩和させることで、低温結晶化開始温度を４０〜６０℃とし、流通時及び倉庫保管時に２０℃以上に長時間晒されても、
分子鎖の再配列が起こりにくく、フィルムの劣化、さらには裂けトラブルを抑制する。その結果、カット性を維持しつつも、裂けトラブルを抑制するという背反する課題を同時に達成する。 【００４２】 、低（」 ）「10 温結晶化開始温度は、ラップフィルム製造後の流通・倉庫保管時に高温下に晒されて形成・成長した微結晶の熱安定性を示す指標であり、
分子鎖の再配列の程度、すなわち、フィルムの物理的劣化による裂けトラブルの発生しやすさを評価することができる。低温結晶化開始温度が６０℃を上回るラップフィルムでは、既に分子鎖の再配列が進行15 し、フィルム中の物理劣化が起きているため、裂けトラブルの著しい増加が発生する。 （」 【００４３】、
） 「一方、本発明者らが検討したところ、ラップフィルム製造後にガラス転移温度以下である−３０℃で保管した場合の低温結晶化開始温度は、４０℃であった。すなわち、ラップフィルムが製造後に全く熱を受けていないとみなせる場合の低温20 結晶化開始温度は４０℃であり、この温度に近いほど、分子鎖の再配列、さらには、裂けトラブルを抑制できる。そのため、ラップフィルムの低温結晶化開始温度は４０〜６０℃が好ましく、より好ましくは４０〜５５℃、さらに好ましくは４０〜５０℃である。 【００４４】 、
（」 ）「ＤＳＣ昇温測定中に結晶化と結晶融解は競争して起こるため、従来25 のＤＳＣ測定方法では微結晶の形成・成長と融解に由来する熱流が相殺されてしまい、微結晶の熱挙動を検討することは難しく、従来のラ54ップフィルムと本実施形態を区別することが困難であった。一方、温度変調型ＤＳＣを利用した場合、結晶化等の非可逆成分と結晶融解やガラス転移等の可逆成分の熱流に分離することができ、微結晶の熱挙動を評価することが可能である。 、
」「本発明者らは、塩化ビニリデン系5 樹脂ラップフィルムの裂けトラブルの原因が、流通過程や保管時に受ける熱履歴によるフィルム中に物理劣化にあることを見出し、前記物理劣化によるトラブルの発生のしやすさを、温度変調型ＤＳＣを用いて測定される低温結晶化開始温度という新たな指標によって判断できることを見出した。そして、従来のラップフィルムの低温結晶化開始10 温度が６０℃を上回るために裂けトラブルが発生していたことに着目し、鋭意検討した結果、低温結晶化開始温度を４０〜６０℃に制御することにより、フィルムのカット性を維持しつつ、裂けトラブルを抑制したフィルムを提供することに成功した。 （」 【００４５】）との記載がある。上記記載から、本件発明の「低温結晶化開始温度」とは、
「温15 度変調型示差走査熱量計（温度変調型ＤＳＣ）による昇温測定で得られる非可逆成分の温度−熱流曲線において、低温結晶化に起因する発熱ピークの補外結晶化開始温度（ＪＩＳ Ｋ７１２１に記載の補外結晶化開始温度と同様に、昇温測定において低温側のベースラインを高温側に延長した線と、結晶化ピークの低温側の曲線にこう配が最大に20 なる点で引いた接線の交点の温度） を意味することを理解できる。
」 また、上記記載及び【００１２】の記載から、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの裂けトラブルの原因が、流通過程や保管時に受ける熱履歴によるフィルム中の物理劣化にあること、この物理劣化によるトラブルの発生のしやすさを、結晶化等の非可逆成分と結晶融解やガラ25 ス転移等の可逆成分の熱流に分離することができ、微結晶の熱挙動を評価することが可能な「温度変調型ＤＳＣ」を用いて測定される「低55温結晶化開始温度」という新たな指標によって判断できることを見出した上で、従来のラップフィルムの低温結晶化開始温度が６０℃を上回るために裂けトラブルが発生していたことに着目し、巻回体からのフィルム引き出し時、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部の摘5 み出し時の裂けトラブルの低減と、フィルム切断時の優れたカット性という背反する課題を両立させるという観点から検討した結果、ＴＤ方向の「引裂強度」が「２〜６ｃＮ」であり、かつ、ＭＤ方向の「引張弾性率」が「２５０〜６００ＭＰａ」である塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムにおいて、温度変調型ＤＳＣにて評価した低温結晶化10 開始温度を４０〜６０℃とすることで、消費者の要求を満たすレベルにまで裂けトラブルを抑制でき、かつ、フィルムのカット性に優れるラップフィルムが得られることを見出し、本件発明の「低温結晶化開始温度」を「４０〜６０℃」の範囲としたことを理解できる。
ｄ 本件明細書には、本件発明の実施例として記載された実施例１（Ｔ15 Ｄ方向の引裂強度２．９ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率５３０ＭＰａ、
低温結晶化開始温度４９℃、厚み１１μｍ）、実施例２（ＴＤ方向の引裂強度３．０ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率５２０ＭＰａ、低温結晶化開始温度４７℃、厚み１１μｍ）、実施例５（ＴＤ方向の引裂強度２．９ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率５１０ＭＰａ、低温結晶化開始温度４20 ３℃、厚み１１μｍ）及び実施例６（ＴＤ方向の引裂強度３．０ｃＮ、
ＭＤ方向の引張弾性率５１０ＭＰａ、低温結晶化開始温度４５℃、厚み１１μｍ）の各ラップフィルムについては、裂けトラブル抑制効果」「及び「カット性」のいずれの評価も「◎」 「裂けトラブル抑制効果」（につき「トラブルがほとんどなく、使い勝手に非常に優れる」 「カッ、
25 ト性」につき「非常に容易に、かつ、スムーズにカットできる」）であったこと、実施例３（ＴＤ方向の引裂強度２．４ｃＮ、ＭＤ方向の引56張弾性率５３０ＭＰａ、低温結晶化開始温度５２℃、厚み１１μｍ）及び実施例４（ＴＤ方向の引裂強度２．８ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率５４０ＭＰａ、低温結晶化開始温度５３℃、厚み１１μｍ）の各ラップフィルムについては、いずれも「裂けトラブル抑制効果」の評価5 は「〇」「トラブルが少なく、使い勝手に優れる」、
（ ）「カット性」の評価は「◎」であったことが示されている（【００５４】〜【００７１】、
表１）。
(イ) @についてａ 前記(ア)のとおり、本件明細書の【００３８】の記載から、
「ＴＤ方10 向の引裂強度」が、「２ｃＮ以上」であれば、「特に巻回体からラップフィルムを引き出す際の裂けを低減でき、また、ラップフィルム使用時の意図しない裂けトラブルを抑制」することができ、「６ｃＮ以下」であれば、化粧箱に付帯する鋸刃でフィルムをＴＤ方向にカットする「際に裂きやすく、カット性が向上する」ことから、
「本実施形態のラッ15 プフィルム」（本件発明）のＴＤ方向の引裂強度を「２〜６ｃＮ」の範囲としたことを理解できる。また、本件明細書には、ＴＤ方向の引裂強度が「２．４ｃＮ」ないし「３．０ｃＮ」の範囲の本件発明の実施例（実施例１ないし６）では、
「裂けトラブル抑制効果」の評価結果が「◎」又は「○」 「カット性」の評価結果がいずれも「◎」であった、
20 ことが示されており、 塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムのフィル「ム切断刃によるカット性を維持しつつ、巻回体からのフィルム引き出し時、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部の摘み出し時の裂けトラブルを低減する」という本件発明の効果が確認されている。
一方、本件明細書には、
「３ｃＮを超え６ｃＮまで」の範囲について25 は実施例の記載がないが、裂けトラブルについては、 【００３８】上記の記載から、「ＴＤ方向の引裂強度」を「２ｃＮ以上」に高くすれば、
57裂けトラブルを抑制できることを理解できるから、３ｃＮを超え６ｃ「Ｎまで」の範囲のものも、裂けトラブルを低減できることを理解できる。
また、
「カット性」については、本件明細書の【０００９】の「裂け5 トラブルを抑制するためにフィルムを厚くする等の手法によって、フィルムの引裂強度を高くすることは可能であるが、フィルムがカットしにくくなり、使い勝手が悪くなっていた。」との記載に照らすと、フィルム切断刃によるカット性それ自体を向上させるというよりも、引裂強度を高くするためにフィルムを厚くする等の手法によってカット10 性を低下させることなく、
「カット性を維持」することにあると理解できる。そして、上記【００３８】の記載から、
「６ｃＮ以下」であれば、
「化粧箱に付帯する鋸刃でフィルムをＴＤ方向にカットする際に裂きやすく、カット性が向上する」ことを理解できるから、
「３ｃＮを超え６ｃＮまで」の範囲のものも、カット性を維持できることを理解でき15 る。
以上によれば、当業者は、本件明細書の発明の詳細な説明の記載から、本件発明の「ＴＤ方向の引裂強度」の「２〜６ｃＮ」の数値範囲全体にわたり、 塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムのフィルム切断「刃によるカット性を維持しつつ、巻回体からのフィルム引き出し時、
20 及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部の摘み出し時の裂けトラブルを低減する」いう本件発明の効果を奏するものと認識できるものと認められるから、上記効果を奏する塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムを提供するという本件発明の課題を解決できると認識できるものと認められる。
25 これに反する原告主張の@は採用することができない。
ｂ この点に関し、原告は、本件発明の「低温結晶化開始温度」につい58ては、
「低温結晶化開始温度」という用語自体が、極めて特殊なものであり、
「低温結晶化開始温度」のラップフィルムの性状への影響については、技術常識といえる知見は存在せず、まして「塩化ビニリデン系樹脂」からなるラップフィルムへの影響については、公然知られた知5 見はないなどと主張する。
しかしながら、前記(ア)ｃのとおり、本件明細書の記載から、本件発明の「低温結晶化開始温度」とは、
「温度変調型示差走査熱量計（温度変調型ＤＳＣ）による昇温測定で得られる非可逆成分の温度−熱流曲線において、低温結晶化に起因する発熱ピークの補外結晶化開始温10 度（ＪＩＳ Ｋ７１２１に記載の補外結晶化開始温度と同様に、昇温測定において低温側のベースラインを高温側に延長した線と、結晶化ピークの低温側の曲線にこう配が最大になる点で引いた接線の交点の温度）」を意味することを理解できるし、また、
「低温結晶化開始温度」を「４０〜６０℃」の範囲に制御することにより、
「巻回体からの15 フィルム引き出し時、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部の摘み出し時の裂けトラブル」の発生を抑制する機序を理解できるから、
原告の上記主張は、前記ａの認定を左右するものではない。
(ウ) Aについて本件発明の特許請求の範囲（請求項１）には、パッケージ側の鋸刃の20 形状等についての記載はなく、特許請求の範囲（請求項１）に記載された特定の発明特定事項との関係において、特許請求の範囲の記載が発明の詳細な説明の記載に実質的に裏付けられていないことを具体的に指摘するものではないから、この点において、原告主張のAは、主張自体理由がない。
25 また、前記(イ)ａ認定のとおり、本件発明の課題は、
「塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムのフィルム切断刃によるカット性を維持しつつ、
59巻回体からのフィルム引き出し時、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部の摘み出し時の裂けトラブルを低減する」効果を奏する塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムを提供することにあるところ、ここにいう「裂けトラブル」は、巻回体からのフィルム引き出し時又はフィルム端5 部の摘み出し時に、化粧箱付帯のフィルム切断刃により切断されたフィルムの端部から裂けが発生するトラブルを指すものであり（【００６０】ないし【００６２】 、既にフィルム切断刃により切断された後のフィル）ムの裂けトラブルであって、切断の際に生じる裂けトラブルをいうものではないことに照らすと、原告の主張するように、
「通常用いられる鋸刃10 （フィルム切断刃） の形状、
」 構造及び材質に多様なものがあるとしても、
そのことから直ちに切断後のフィルムの裂けトラブルの発生及び程度に影響を及ぼすものとはいえないし、実際に影響を及ぼすことを認めるに足りる証拠はない。この点においても、原告主張のAは、理由がない。
(エ) まとめ15 よって、本件発明の「引裂強度」に係る原告の前記主張は理由がない。
ウ 原告は、本件発明の「引張弾性率」の数値範囲は、
「２５０〜６００ＭＰａ」であるが、
「２５０ＭＰａから５００ＭＰａまで」の範囲については、
実施例による裏付けを欠いているから、本件明細書の発明の詳細な説明の記載から、本件発明の「引張弾性率」の数値範囲うち、少なくとも上記範20 囲については、本件発明の課題を解決できると認識することはできないとして、本件発明はサポート要件に適合しない旨主張する。
しかしながら、前記イ(ア)ｂのとおり、本件明細書の【００３９】の記載から、
「ＭＤ方向の引張弾性率」が、
「２５０ＭＰａ以上」であれば、
「鋸刃でフィルムをカットするために力を加える際、フィルムのＭＤ方向への延25 びを抑制でき、鋸刃がフィルムに食い込みやすくでき、カット性が向上」し、「６００ＭＰａ以下」であれば、「フィルムが軟らかく、鋸刃の形状に60沿ってフィルムをきれいにカットでき、切断端面に多数の裂け目が発生するのを抑制できる」ことから、
「本実施形態のラップフィルム」（本件発明）の「ＭＤ方向の引張弾性率」を「２５０〜６００ＭＰａ」の範囲としたことを理解できる。また、本件明細書には、ＭＤ方向の引張弾性率が「５１5 ０ＭＰａ」ないし「５４０ＭＰａ」の範囲の本件発明の実施例（実施例１ないし６）では、
「裂けトラブル抑制効果」の評価結果が「◎」又は「○」、
「カット性」の評価結果がいずれも「◎」であったことが示されており、
「塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムのフィルム切断刃によるカット性を維持しつつ、巻回体からのフィルム引き出し時、及び化粧箱の中に巻10 き戻ったフィルム端部の摘み出し時の裂けトラブルを低減する」という本件発明の効果が確認されている。
一方、本件明細書には、
「２５０ＭＰａから５００ＭＰａまで」の範囲については実施例の記載がないが、上記【００３９】の記載が不合理であることをうかがわせる証拠はないから、上記【００３９】の記載から、上記15 範囲のものについても、本件発明の上記効果を奏するものと理解できる。
以上によれば、当業者は、本件明細書の発明の詳細な説明の記載から、
本件発明の「引張弾性率」の「２５０〜６００ＭＰａ」の数値範囲全体にわたり、本件発明の上記効果を奏するものと認識できるものと認められるから、上記効果を奏する塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムを提供する20 という本件発明の課題を解決できると認識できるものと認められる。
したがって、原告の上記主張は理由がない。
エ 原告は、@「低温結晶化開始温度」の「塩化ビニリデン系樹脂」への影響について、公然知られた知見がないことを踏まえると、当業者は、本件明細書の発明の詳細な説明の記載から、
「低温結晶化開始温度」を「４０〜25 ６０℃」の数値範囲とすることにより、本件発明が裂けトラブル抑制効果を奏することを認識することができない、A本件明細書の記載によれば、
61本件発明の「低温結晶化開始温度」 「流通・保管時」は、 の値と解されるが、
一方で、本件明細書の記載において、ラップフィルムが製造された後の「流通・保管時」の低温結晶化開始温度の挙動は一切明らかではないし、
「製造時」から「流通・保管時」を経て、低温結晶化開始温度を「４０〜６０℃」5 に調節する方法についても明らかではないこと、本件明細書記載の実施例１ないし６は、いずれも「流通・保管時」の条件が「２８℃に設定した恒温槽にて１ヶ月間保管したもの」という特定の条件におけるものであり、
それ以外の「流通・保管時」の条件下においては、低温結晶化開始温度が「４０〜６０℃」の範囲になるとは限らないこと、本件明細書の記載から10 は、ラップフィルムの製造後の「流通・保管時」における流通・保管条件なども不明であり、かつ、それらの流通・保管条件による「低温結晶化開始温度」の挙動に与える影響も不明であることからすると、当業者は、本件明細書の記載に基づいて、ラップフィルムの低温結晶化開始温度が、
「流通・保管時」において、
「４０〜６０℃」に属するかどうかを予測すること15 ができないから、裂けトラブルの抑制やカット性の向上という本件発明の課題を解決することができると認識することも困難であるとして、本件発明は、サポート要件に適合しない旨主張する。
しかしながら、@については、前記イ(イ)ｂで説示したとおり、本件明細書の記載から、本件発明の「低温結晶化開始温度」の意味、
「低温結晶化開20 始温度」を「４０〜６０℃」の範囲に制御することにより、
「巻回体からのフィルム引き出し時、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部の摘み出し時の裂けトラブル」の発生を抑制する機序を理解できるから、原告主張の@は、採用することができない。
次に、Aについては、本件明細書の【００４４】には、
「ラップフィルム25 製造後にガラス転移温度以下である−３０℃で保管した場合」 「すなわち、
、
ラップフィルムが製造後に全く熱を受けていないとみなせる場合の低温62結晶化開始温度は４０℃」であったことの記載がある。この記載から、低温結晶化開始温度は、ラップフィルムが製造された後、外部から熱を受けることによって「４０℃」から変化するものと理解できる。そして、本件明細書の実施例１ないし６は、製造直後のラップフィルムの巻回体を２5 ８℃に設定した恒温槽で１か月保管したものであるが、低温結晶化開始温度が４３℃から５３℃までの範囲にあり、本件発明の数値範囲を満たすものである。
そして、上記各実施例の上記の保管条件は、
「ラップフィルムの出荷後の流通、及び家庭での保管を想定」した（【００５９】）ものであり、この条10 件の設定自体は、出荷後の流通及び家庭での保管を想定したものとして自然なものである。
そうすると、当業者は、上記【００４４】及び【００５９】の記載と上記各実施例の記載から、ラップフィルムが出荷後の流通及び家庭での保管の過程で熱を受けると、低温結晶化開始温度が４０℃から上昇することを15 理解し、上記各実施例の上記保管条件のみならず、他の保管条件であっても、一般的な流通及び家庭での保管の条件（温度及び保管する時間）の範囲に沿うものであれば、低温結晶化開始温度が「４０〜６０℃」の範囲内に収まるラップフィルムを作成することができると認識できると認められる。
20 したがって、原告の上記主張は、その前提において採用することができない。
? 小括以上によれば、当業者は、本件明細書の発明の詳細な説明の記載から、本件発明の「引裂強度」 「引張弾性率」及び「低温結晶化開始温度」を特定の、
25 数値範囲に制御することにより、本件発明の課題を解決できると認識できるものと認められるから、本件発明は、発明の詳細な説明に記載したものであ63ることが認められる。
したがって、本件発明がサポート要件に適合するとした本件審決の判断に誤りはないから、原告主張の取消事由１は理由がない。
３ 取消事由２（実施可能要件の判断の誤り）について5 ? 本件発明の実施可能要件の適合性についてア 原告は、本件明細書には、
「引裂強度」の測定方法について、軽荷重引裂試験機（東洋精機製）を使用し、ＪＩＳ−Ｐ−８１１６記載の方法に準拠して、測定したとの記載（【００５７】）があるが、軽荷重引裂試験機（東洋精機製）による測定方法（甲９、２６、２９）とＪＩＳ−Ｐ−８１１６10 記載の方法（甲７）とは、測定機器、試験片の枚数（ひいては、その厚み）及び引き裂き長さが異なるものであることからすると、
【００５７】の記載において、測定機器と準拠すべきＪＩＳ規格とが一致せず、本件発明の「引裂強度」の測定方法が一義的に定まらないから、過度の試行錯誤を要するかどうかを検討するまでもなく、当業者は、本件明細書の記載に基づいて、
15 「引裂強度」が「２〜６ｃＮ」の数値範囲に属する本件発明の「ラップフィルム」を製造することができないとして、本件発明は、実施可能要件に適合しない旨主張する。
そこで検討するに、本件明細書には、引裂強度の測定に関し、
「ラップフィルムの出荷後の流通、及び家庭での保管を想定し、作製後のラップフィ20 ルムを２８℃に設定した恒温槽にて１ヶ月間保管した後、測定を実施した。
測定は軽荷重引裂試験機（東洋精機製）を使用し、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気中にて評価した。ＪＩＳ−Ｐ−８１１６記載の方法に準拠して、ラップフィルムの引裂強度を測定した。 （」 【００５７】）との記載がある。
しかるところ、当業者においては、本件出願前に発行された東洋精機作25 成の「型式Ｄ 製品名 軽荷重引裂試験機」の取扱説明書（甲２９）記載の「装置の用途」「仕様」、 （試験片寸法、測定レンジ、試験片枚数等）「試、
64験片作成」 「測定原理」の各項目の記載に基づいて、塩化ビニリデン系樹、
脂ラップフィルムについて、試験片を作成（作製）し、装置（「軽荷重引裂試験機」）を操作し、試験片の「引裂強度」を測定することに特段の困難はないものと認められる。
5 一方、ＪＩＳ−Ｐ−８１１６記載の方法による「引裂強度」の測定方法（甲７）は、エルメンドルフ形引裂試験機を用いて、紙の引裂強度を測定する方法である点、試験片の寸法等の点において、軽荷重引裂試験機による測定方法と異なるものである。
しかし、上記【００５７】の「測定は軽荷重引裂試験機（東洋精機製）10 を使用」し、「ＪＩＳ−Ｐ−８１１６記載の方法に準拠して…測定した。」との記載は、その文脈から、本件発明の「引裂強度」の測定は、実際の測定に使用する軽荷重引裂試験機（東洋精機製）の取扱説明書の記載に従って測定し、上記取扱説明書に記載のない項目（例えば、
「引裂強さ」の定義、
「試験結果の表し方」等）については、ＪＩＳ−Ｐ−８１１６に従ったこ15 とを述べたものと解するのが自然であるから、ＪＩＳ−Ｐ−８１１６記載の方法による「引裂強度」の測定方法と軽荷重引裂試験機による測定方法とに異なる点があるからといって、本件発明の「引裂強度」の測定方法が一義的に定まらないということはできない。
したがって、原告の上記主張は、採用することができない。
20 イ 原告は、当業者は、本件明細書の記載に基づいて、ラップフィルムの低温結晶化開始温度が、「流通・保管時」において、「４０〜６０℃」に属するかどうかを予測することができないから、過度の試行錯誤をしても、
「流通・保管時」において本件発明が規定する「低温結晶化開始温度」を備えたラップフィルムを得ることは困難であるとして、本件発明は、実施可能25 要件に適合しない旨主張する。
(ア) そこで検討するに、本件明細書の発明の詳細な説明には、ラップフ65ィルムのＴＤ方向の引裂強度について、「塩化ビニリデン系樹脂の組成、
添加剤組成、フィルムの延伸倍率、延伸速度、及びフィルムの厚み等によって調整できる。、ＴＤ方向の引裂強度はＴＤ方向の延伸倍率を低く」「したり、ラップフィルムを厚くすることによって、向上する傾向にあり、
5 ＴＤ方向の延伸倍率を高くしたり、ラップフィルムを薄くすることによって、低下する傾向にある。（」【００３８】 、ラップフィルムのＭＤ方向）の引張弾性率について、
「塩化ビニリデン系樹脂の組成、添加剤組成、フィルムの延伸倍率、及び延伸速度等によって調整できる。 、
」「ＭＤ方向の引張弾性率は、延伸倍率を高くしたり、添加剤量を低減することによっ10 て、向上する傾向にあり、延伸倍率を低くしたり、添加剤量を増加することによって、低下する傾向にある。 （」 【００３９】）との記載がある。
また、本件明細書の発明の詳細な説明には、ラップフィルムの低温結晶化開始温度について、製造時に十分に塩化ビニリデン系樹脂の分子鎖の「配向やフィルムの応力を緩和させることで、低温結晶化開始温度を４０15 〜６０℃」とすることができる（【００４２】）との記載があり、その具体的な方法として、
「ＭＤ方向及びＴＤ方向の延伸倍率を、延伸温度３０〜４５℃条件下において、共に４〜６倍とし、ＭＤ方向の延伸速度を、
０．０９〜０．１２倍／ｓ、ＴＤ方向の延伸速度を３．１〜４．０倍／ｓとすること」（【００４８】 、
）「緩和時の雰囲気温度を２５〜３２℃に設20 定すること」【００４９】 、
（ ）「フィルムの緩和比率」を「７〜１５％」とすること（【００５０】、
） 「スリット原反を２４時間以上、５〜１９℃で保管すること」 【００５１】 【００５２】（ 、 ）との記載がある。
加えて、本件明細書記載の実施例１ないし６は、本件発明で規定された範囲内で塩化ビニリデン繰り返し単位を含有する「塩化ビニリデン系25 樹脂」と、
「エポキシ化植物油」並びに「クエン酸エステル及び二塩基酸エステルからなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物」を、本件発66明で規定された範囲内の割合で含有させた材料を用いて、上記条件に従ってラップフィルムを製造した後、製造直後のラップフィルムの巻回体を２８℃に設定した恒温槽で１か月保管した後、裂けトラブル抑制効果及びカット性について評価したものであり、上記各実施例のラップフィ5 ルムは、本件発明で規定されたＴＤ方向の引裂強度、ＭＤ方向の引張弾性率、低温結晶化開始温度及び厚みを備えるものであり、また、その組成については、上記の材料と同様に、本件発明で規定された範囲内のものであると理解できる。
そうすると、当業者は、本件明細書の上記記載から、ラップフィルム10 の具体的な製造方法を理解し、過度の試行錯誤を要することなく、
「低温結晶化開始温度」が「４０〜６０℃」の範囲にある本件発明のラップフィルムを製造することができるものと認められるから、本件明細書の発明の詳細な説明は、当業者が本件発明の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものと認められる。
15 (イ) この点に関し、原告は、当業者が、過度の試行錯誤をしても、
「流通・保管時」において本件発明が規定する「低温結晶化開始温度」を備えたラップフィルムを得ることが困難である事情として、@本件明細書の記載において、ラップフィルムが製造された後の「流通・保管時」の低温結晶化開始温度の挙動が一切明らかではなく、
「製造時」から「流通・保20 管時」を経て、低温結晶化開始温度を「４０〜６０℃」に調節する方法についても明らかではないこと、A本件明細書記載の実施例１ないし６は、いずれも「流通・保管時」の条件が「２８℃に設定した恒温槽にて１ヶ月間保管したもの」という特定の条件におけるものであり、それ以外の「流通・保管時」の条件下においては、低温結晶化開始温度が「４25 ０〜６０℃」の範囲になるとは限らないことを指摘する。
しかし、低温結晶化開始温度を調整するための製造条件について、本67件明細書には、上記(ア)記載のとおりの説明がされており、ラップフィルムが製造された後の「流通・保管時」の低温結晶化開始温度の正確な挙動自体が明らかでないとしても、そのことによって、上記製造条件についての理解が妨げられることにはならない。
5 そして、前記２?エのとおり、当業者は、本件明細書の記載から、実施例１ないし６の「製造直後のラップフィルムの巻回体を２８℃に設定した恒温槽で１か月保管した保管条件」のみならず、他の保管条件であっても、一般的な流通及び家庭での保管の条件（温度及び保管する時間）の範囲に沿うものであれば、低温結晶化開始温度が「４０〜６０℃」の10 範囲内に収まるラップフィルムを作成することができると理解できるから、別の保管条件であっても、上記製造条件を調整して、ラップフィルムの「低温結晶化開始温度」が「４０〜６０℃」の範囲になるようにすることも、過度の試行錯誤を要することなく、可能であると認められる。
したがって、原告の上記指摘は、前記(ア)の判断を左右するものでは15 ない。
(ウ) よって、原告の前記主張は理由がない。
? 小括以上によれば、本件明細書の発明の詳細な説明は、当業者が本件発明の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものと認められるから、
20 本件発明が実施可能要件に適合するとした本件審決の判断に誤りはない。
したがって、原告主張の取消事由２は理由がない。
４ 取消事由３（手続違背）について? 認定事実前記第２の１の事実と証拠によれば、本件審判の経緯として、次の事実が25 認められる。
ア 原告は、令和元年１２月２７日、本件審判を請求し、本件特許の無効理68由としてサポート要件違反（無効理由１）及び実施可能要件違反（無効理由２）を主張した（甲１９）。
被告は、令和２年４月７日、審判事件答弁書（甲３１）を提出し、無効理由１及び２に対する反論の主張をした。
5 イ 特許庁は、令和２年５月１４日頃、原告及び被告の双方に対し、本件審判の審理は書面審理による旨の同月８日付け書面審理通知書（甲３４）及び同日付け審尋書を発送した。原告に対する審尋書（甲２０の１）には、
被告の審判事件答弁書について意見があれば述べること、審尋書発送の日から１５日以内に審尋に対する回答書を提出すること等が記載されていた。
10 ウ 原告は、令和２年５月１９日付けで、審尋に対する回答書の提出期限（指定期間）を同年６月１９日まで延長することを求める旨の上申書（甲３５）を提出し、特許庁は、上記延長を認めた。
原告は、同月１８日付けで、審判事件答弁書に対する再反論を記載した審尋に対する回答書（甲２０の２）を提出した。
15 エ 被告は、令和２年６月２９日付けで、審尋に対する回答書（甲３２。以下「被告回答書」という。）を提出した。被告回答書には、原告が提出した証拠について意見を述べるほか、被告が証拠として提出していた軽荷重引裂試験機等の取扱説明書の記載が、本件出願当時も同一の内容であったこと、当時の取扱説明書も証拠として提出すること等が記載されていた。
20 オ 特許庁は、令和２年１０月１５日、原告に対し、同月９日付けの本件審判の審理終結通知（甲３６）とともに、被告回答書の副本を発送した。
その後、特許庁は、同月３０日、本件審判の請求を不成立とする本件審決をした。
なお、原告は、本件審判の審理終結通知を受けた後、本件審決までの間25 に、本件審判の審理の再開の申立てをしていない。
? 審理不尽について69原告は、@特許無効審判は、口頭審理によることが原則であるから（特許法145条1項本文） 書面審理によるのであれば、
、 口頭審理に先立って当事者に送付される審理事項通知書に準ずるような審尋事項を通知すべきところ、
本件審判ではそのような通知がされなかったこと、A被告に対する審尋が原5 告に知らされないまま行われ、本件審判の審理の終結に当たって、原告に、
被告回答書に対する反論の機会が与えられなかったことからすると、本件審決には、審理不尽の違法がある旨主張する。
しかしながら、@については、書面による審尋に際し、口頭審理に先立って当事者に送付される審理事項通知書に準ずるような審尋事項を通知しなけ10 ればならないとする法令上の規定はないこと、原告は、審判事件答弁書に対する再反論を記載した回答書の提出について、特許庁が指定した提出期限の延長を求め、これが認められた後の令和２年６月１８日付けで、上記回答書を提出したこと（前記(1)ウ）に鑑みると、上記審理事項通知書に準ずるような審尋事項を通知されなかったからといって、本件審判の審理が尽くされて15 いなかったものとはいえない。
Aについては、原告が被告回答書に対する反論の提出が必要と考えたのであれば、審理の再開の申立て（特許法156条3項）をすることも可能であったが、原告はかかる申立てをしていないし（前記(1)オ）、また、原告が上記の反論を提出できなかったことによって、本件審決の結論に影響を及ぼし20 たものとも認められない。
したがって、原告の上記主張は理由がない。
? 小括よって、本件審決に審理不尽の違法があるものとは認められないから、原告主張の取消事由３は理由がない。
25 第５ 結論以上のとおり、原告主張の取消事由はいずれも理由がない。その他、原告は、
70縷々主張するが、いずれも本件審決の結論に影響を及ぼすものとはいえず、理由がない。
したがって、本件審決にこれを取り消すべき理由は認められないから、原告の請求は棄却されるべきものである。
5知的財産高等裁判所第１部10 裁判長裁判官 大 鷹 一 郎裁判官 小 川 卓 逸15裁判官小林康彦は、転補のため署名押印することができない。
裁判長裁判官 大 鷹 一 郎2071（別紙）【図１】510【図２】1572【表１】510 はの73
事実及び理由
全容
すごい知財EXPO'22